(原标题:正业科技取得CN111583222B专利,确保了铜厚数据测量的精准稳定)
金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,广东正业科技股份有限公司取得一项名为“一种测试点自动定位方法、铜厚自动检测方法及系统“,授权公告号CN111583222B,申请日期为2020年4月。
专利摘要显示,本发明公开了一种测试点自动定位方法、铜厚自动检测方法及系统,该方法包括:采集PCB板的图像;根据目标定位孔的特征信息,从所述图像中找出与所述目标定位孔的特征信息匹配的孔,并将所述孔作为所述目标定位孔;计算所述目标定位孔与设备坐标系的X轴的距离以及Y轴的距离,并结合测试点在板材坐标系下的坐标值,确定所述测试点在所述设备坐标系下的坐标值;根据所述测试点在所述设备坐标系下的坐标值,控制探头进行移动,以精确定位到所述测试点上。本发明通过将板材坐标系与设备坐标系进行换算,从而能够在设备坐标系上确定PCB板上每个测试点的坐标值,使得探头可以自动精确地定位到测试点上,确保了铜厚数据测量的精准稳定,提高了生产效率。
本文源自:金融界
作者:情报员