(原标题:原子高科申请放射源包壳焊接专利,有效提高了放射源包壳的焊接质量)
金融界2024年1月6日消息,据国家知识产权局公告,原子高科股份有限公司申请一项名为“一种放射源包壳焊接装置及方法“,公开号CN117340489A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明涉及放射源技术领域,提出一种放射源包壳焊接装置及方法。放射源包壳焊接装置包括支架、移动组件、焊枪旋转部件和控制部件,支架适于固定放射源包壳,移动组件可滑动的设置于支架上,焊枪旋转组件设置于移动组件,移动组件适于带动焊枪旋转部件靠近或远离支架。焊枪旋转部件可相对于移动组件进行旋转,使得焊枪旋转部件适于对放射源包壳进行焊接。控制部件与焊枪旋转部件电连接,以通过控制部件控制焊枪旋转部件的焊接参数。本发明的放射源包壳焊接装置能够固定放射源包壳的焊接位置,进而有效提高了对放射源包壳的焊接质量,同时有效提高了放射源包壳焊接作业时的工作效率。
本文源自:金融界
作者:情报员