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万吉科技申请PCB板加工用贴片装置专利,提高贴片速度

来源:金融界 作者:情报员 2024-01-11 00:11:10
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(原标题:万吉科技申请PCB板加工用贴片装置专利,提高贴片速度)

金融界2024年1月10日消息,据国家知识产权局公告,无锡万吉科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板加工用贴片装置“,公开号CN117377307A,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本发明涉及PCB贴片技术领域,公开了包括机体,所述机体上设置有用于输送PCB板的输送台,所述输送台的两侧分别设置有回收装置和三组上料装置,料带的另一端收卷于回收装置上,所述料带从输送台的上方通过,所述机体上设置有印刻组件,印刻组件包括有压动组件,所述压动组件转动状态下,作用于料带上,将料带上所附着的电子元器件印刻于PCB板上,根据PCB板SMT坐标文件,对呈列呈排的电子元器件,进行选取,根据元器件的位置与尺寸,对料带上的夹持环进行设置,并在点装前,将既定的电子元器件,置入夹持环内,在对PCB板完成刷锡之后,将PCB板移动至既定位置后,通过印刻,可将若干电子元器件快速安装在PCB板上方,以提高贴片速度。

本文源自:金融界

作者:情报员

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