(原标题:山本光电申请LED芯片安装基板散热支架专利,提高电路板基板的维修效率)
金融界2024年1月12日消息,据国家知识产权局公告,深圳市山本光电股份有限公司申请一项名为“一种用于LED芯片安装基板的散热支架“,公开号CN117393689A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本发明涉及电路板维修装置技术领域,尤其是一种用于LED芯片安装基板的散热支架,包括两个支撑杆,还包括:调节杆,调节杆上侧设有两个放置块,调节杆与支撑杆之间设有A传动单元,调节杆与放置块之间设有B传动单元;基板本体;散热风扇,上端散热风扇上侧设有A安装板,下端散热风扇下侧设有B安装板,散热风扇与A安装板和B安装板之间设有快拆单元;C型连接板,C型连接板位于基板本体后侧,C型连接板与A安装板和B安装板之间固定相连。通过设置A安装板、B安装板、C型连接板、散热风扇、快拆单,实现快速的对电路板基板上下两侧进行散热,提高了散热效率,使得电路板基板的维修效率提高。
本文源自:金融界
作者:情报员