(原标题:川东磁电申请温湿度传感器专利,保证外壳的牢固性)
金融界2024年1月13日消息,据国家知识产权局公告,佛山市川东磁电股份有限公司申请一项名为“一种温湿度传感器封装结构“,公开号CN117387674A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明涉及温湿度传感器领域,具体公开了一种温湿度传感器封装结构,包括底壳、顶盖,底壳的内部四个拐角处均固定连接有限位折板,限位折板之间卡接有传感器主体,传感器主体的两侧均固定安装有锁定结构,传感器主体的一端固定连接有安装座,安装座的内部固定安装有检测探头,底壳的外侧与检测探头相对应的位置开设有弧形口,检测探头的末端穿过弧形口,顶盖放置在底壳的顶部,顶盖与底壳的顶部四个拐角处均开设有螺栓孔,螺栓孔的内部均螺纹连接有固定螺栓,顶盖的底部与弧形口相对应的位置固定连接有弧形插板,弧形插板插入弧形口的内部。限位插板将插入限位插槽的内部,从而对底壳与顶盖之间进行支撑,从而保证该外壳的牢固性。
本文源自:金融界
作者:情报员