清大天达获得六面软连接电路板粘贴工装专利，有效提高了人工生产效率和保证了产品的装配质量_财经频道

（原标题：清大天达获得六面软连接电路板粘贴工装专利，有效提高了人工生产效率和保证了产品的装配质量）

金融界2024年1月15日消息，据国家知识产权局公告，北京清大天达光电科技股份有限公司取得一项名为“一种六面软连接电路板的粘贴工装”的专利，授权公告号CN220342523U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，一种六面软连接电路板的粘贴工装，它涉及MEMS组装技术领域。它包括用于夹持来料电路板的胎具工装部件，胎具工装部件的内腔设有来料芯体，且胎具工装部件的上下两端设有用于辅助固定胎具工装部件的固定夹持部件，固定夹持部件的外端设有便于工作人员进行拆卸固定夹持部件的开合机构。本实用新型有益效果为：本工装通过六个翻转板带动电路板精确粘贴在芯体上，同时固定夹持部件能够将粘贴完成的电路板与芯体进行固定，防止在装配和搬运过程中电路板与芯体移位，有效的降低了人工操作难度与避免人工在高温环境下进行胶水固化作业，且同时保证了电路板与芯体的装配精度和装配的一致性，并提高了人工生产效率和保证了产品的装配质量。