信展通取得具有堆叠芯片的半导体封装结构专利，通过设置散热组件加强芯片的散热效果_财经频道

（原标题：信展通取得具有堆叠芯片的半导体封装结构专利，通过设置散热组件加强芯片的散热效果）

金融界2024年1月15日消息，据国家知识产权局公告，深圳市信展通电子股份有限公司取得一项名为“具有堆叠芯片的半导体封装结构“，授权公告号CN220341217U，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本申请涉及具有堆叠芯片的半导体封装结构，属于封装结构技术领域，包括基板，所述基板的上端部设置有第一芯片，所述第二芯片的上端部设置有第二芯片，所述第二芯片的上端部设置有第三芯片，所述基板上设置有散热组件，所述散热组件包括固定安装于基板上端部的封装罩，所述封装罩的上端部固定连接有运转箱。该具有堆叠芯片的半导体封装结构，通过设置了散热组件，通过风机的运行，使其外部的气体通过过滤板进入到腔体中，进入到腔体中的气体通过散热孔进行排出，对其第一芯片、第二芯片和第三芯片进行散热处理，而在芯片之间设置了垫片，使其芯片的散热效果加强，而封装罩中的热气通过排气孔进行排出，从而使其封装罩中的热量可快速导出。