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德邦科技(688035.SH)：芯片级底部填充胶已有型号通过国内部分客户验证

来源：格隆汇

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2024-03-21 17:57:48

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（原标题：德邦科技(688035.SH)：芯片级底部填充胶已有型号通过国内部分客户验证）

格隆汇3月21日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，目前公司产品尚未在HBM中应用。HBM 是一种基于3D 堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用底部填充胶填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级底部填充胶（Underfill）已有型号通过国内部分客户验证，未来能否应用于HBM中，取决于客户工艺、产品性能匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。

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