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德邦科技(688035.SH)：公司固晶系列产品等均可应用在储存芯片领域

来源：格隆汇

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2024-03-21 17:54:49

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（原标题：德邦科技(688035.SH)：公司固晶系列产品等均可应用在储存芯片领域）

格隆汇3月21日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。

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