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飞鹿股份(300665.SZ):公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域

来源:格隆汇 2024-04-09 17:41:54
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(原标题:飞鹿股份(300665.SZ):公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域)

格隆汇4月9日丨飞鹿股份(300665.SZ)在投资者互动平台表示,公司的胶类产品的应用目前主要体现在:一是公司在轨道交通行业的胶类产品已经拥有成熟的生产线、技术及丰富的实际应用经验;二是公司目前积极开发的胶类新产品,主要应用在光伏组件、储能、动力电池等新能源市场。公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域,但已纳入未来产品开发规划中。 

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