估值超200亿元！特斯联或已启动上市进程

（原标题：估值超200亿元！特斯联或已启动上市进程）

日前，港股上市公司美高域集团发布公告称，近日将完成对人工智能物联网（AIoT）企业特斯联的投资，投资额为5000万元人民币。特斯联将为美高域未来在软、硬件产品层面的进一步发展提供AIoT全栈解决方案，双方将在IT与AI业务间实现协同效应，以此提升集团竞争力。

据接近特斯联的有关人士透露，特斯联或已启动相关上市进程，公司如今估值已超过200亿元人民币。本轮融资是继D轮后，企业开启的全新轮次融资，目前正在交割中，美高域是本轮投资人之一。

公开信息显示，特斯联成立于2015年，是一家人工智能物联网行业领域的AI科技公司，致力于通过人工智能技术与物联网技术的融合性创新，加速产业数智化的改造升级。

深化AIoT布局

据了解，港股上市公司美高域集团是一家香港信息技术基础架构领域的企业，业务范围广泛覆盖IT解决方案、AI技术、云服务、网络安全等多个领域。近年来，美高域正在加大对人工智能解决方案的投资，以及人工智能基础设施的研发以及行业落地，通过AI、5G、大数据、物联网等先进技术与产业的融合创新，在智慧教育、智慧医疗、智慧政府、智能制造等领域进行布局。

公告显示，美高域于今年5月宣布成立“美高域人工智能”及“高域科技开发”两家公司，致力于人工智能基础设施的技术研发业务。此外，美高域科技开发有限公司参与了今年上海市人工智能重点项目的签约，项目投资总额达8000万元。

而作为被投资方的特斯联，在成立之初就专注于AIoT领域的研发。凭借其自研的AIoT操作系统TacOS，向企业、公域管理者及其他公域空间参与者提供包括软件、硬件、算力及服务在内的全栈AIoT产品。

与上一代的AI+物联网技术不同，AIoT需要面对非常大量的异构数据，对loT的设备感知以及决策能力要求也更高。而特斯联提出的模型+系统的产业落地思路，从与具体场景深度结合的领域模型切入，通过场景定义的系统，克服跨模态数据的建模难题，并由此使领域模型逐步具备跨模态能力，推动了AIoT技术的的进一步应用和落地，并缩短大模型在具体场景中的规模化落地时间。

多笔大资金加持

记者了解到，在今年早些时候，特斯联就已宣布完成D轮20亿元人民币融资交割，也是本年度最大D轮融资交割，并且估值较上一轮有提升。

值得注意的是，特斯联D轮融资的投资方阵容豪华，包括一众国有资本和国际资本。其中，国资性质的投资平台多达10家，其余两家则分别为来自澳大利亚的投资机构AL Capital，以及产业资本商汤科技。

事实上，这并不是特斯联第一次获得如此大手笔的投资。公开信息显示，特斯联在美高域投资前已完成7轮融资，早在2018年10月，特斯联就获得了5亿美元的A轮融资，也是目前特斯联已披露的融资轮次中最大的一笔。此外，特斯联在后续的B轮、C轮分别融资12亿元、20亿元。据统计，抛开未披露的战略融资金额，特斯联历轮融资总额达60亿元。

备受资本青睐的背后，是特斯联建立起的技术壁垒和商业化能力。特斯联CFO施康平曾在接受采访时表示，特斯联拥有“多模态、多模型、模型与系统融合”技术壁垒和商业化能力，因此“特斯联绝不是一个烧钱的公司”，投资人能明确看到自己的回报，这是特斯联“独特的竞争优势”。

校对：彭其华