中国芯片，走出去

（原标题：中国芯片，走出去）

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中国的芯片产业在近几年取得了飞速的发展，但同时，国内市场的竞争也日趋激烈。同质化产品众多，价格战频发。为了寻求更广阔的发展空间，越来越多的中国芯片企业开始加速出海。

超80%营收来自境外，芯片出海已形成燎原之势

说到出海，封测产业是中国半导体企业出海的排头兵，长电科技就是一个典型的例子。2023年，长电科技总收入为295.52亿元，境外营收高达232亿元，占比为78.64%。其海外营收已占总营收的近八成。

不只是封测，兆易创新、北京君正、希荻微、汇顶科技等，这些耳熟能详的芯片设计企业，其营收当中最高的竟有80%以上来自于海外市场，中国芯片企业在国际市场上的竞争力不容小觑。

作为全球领先的Flash供应商，兆易创新海外市场份额稳居前列。2021至2023年兆易创新来自于境外地区的收入分别为70.66亿元、67.66亿元、45.81亿元，占总营收的比例分别为83%、83%、80%。

兆易创新的主要产品包括存储器、微控制器和传感器。存储芯片是兆易创新最主要的收入来源，2023年，其存储芯片产品收入高达40.77亿元，占当期营业收入的比重为70.78%。在NOR Flash产品，据Web-Feet Research报告显示，兆易创新2023年Serial NOR Flash市占率排名进一步提升至全球第二位。在SLC Nand Flash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。兆易创新正在积极开拓汽车市场，目前已与国内外主流车厂及 Tier1 供应商密切合作，并在 2023 年度实现较好的出货量同比增长。

北京君正的销售也是大部分来自于国外，转折点主要是从2019年开始。2019年，君正斥资72亿元，收购北京矽成100%股权，北京矽成旗下的ISSI是存储芯片龙头。借助收购，北京君正的公司业务从微处理器和智能视频芯片两条业务线，扩展至涵盖SRAM、DRAM、NOR Flash和NAND Flash等主要存储器类别的存储芯片业务线和包含LED驱动芯片、触控传感芯片、LIN、CAN、G.vn等在内的模拟与互联芯片业务线；市场从以物联网、消费类IPC市场等消费类市场为主，扩展至汽车、工业、医疗、通讯、高端消费及大众消费类市场等多个市场领域，客户亦包含了众多全球一线品牌厂商。目前，在存储器芯片领域，北京君正的SRAM、DRAM等产品在全球车规存储市场占据重要的产业地位。

因此，从2020年开始，北京君正大约80%以上的营收都来自境外，2020至2024年，北京君正的营收分别为21.69亿元、52.74亿元、54.11亿元、45.3亿元，境外营收分别为17.98亿元、44.19亿元、47.81亿元、37.1亿元，占比分别为82.89%、83.79%、88.35%、81.90%。

按照北京君正的说法，其主要优势包括有：一是自主可控、不依赖，计算芯片的现有产品采用了MIPS架构，而且正在向RISC-V CPU架构转变；二是性价比高，由于核心技术自主研发，其在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余；三是产品普遍具有高性能、低功耗特质。

希荻微是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，希荻微主营业务收入以境外销售为主。最近三年希荻微来自境外的营收均占到80%以上，2022年更是达到93.51%。2023年公司营收3.9亿元，境内收入为0.7亿元，占比17.88%；境外收入高达3.2亿元，占比高达82%，很多客户来自韩国。境外销售收入主要来自于经销商设立在中国香港地区的交易主体。

近年来，电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。希荻微在一些DC/DC 芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，已经具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能，这也让其拿下了不少国外的客户。

在手机等消费电子领域，希荻微的产品得到了国外的高通（Qualcomm）、国内联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。

希荻微的车规芯片布局始于高通820车规娱乐平台，于 2018 年开始正式通过YuraTech 向韩国现代、起亚车型规模出货车规级 DC/DC 芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。其自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。

瑞芯微成立于2001年，从2002年的收音机复读机芯片，到2006年的MP4芯片，再到2009年的安卓平板芯片，直至现在发力于AIoT芯片，瑞芯微似乎总能抓住时代的潮流。目前，瑞芯微形成了各种算力、各种场景的AIoT SoC系列芯片平台，除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等数模混合芯片，以及模组等其他产品。2023年瑞芯微有一半的营收来自境外，2023年实现总营收为21.34亿元，境外营收为11.42亿元，占总营收的53.5%。

以屏下指纹识别发家的汇顶科技，近几年逐渐发展出了多元化的产品组合，包括电容、光学以及超声波指纹识别、。也让其产品在海内外收获了一大波客户。2023年汇顶科技的光学指纹产品在安卓手机市场市占率达到近70%。从营收地区上来看，2021年至2023年，汇顶科技来自境外营收的金额分别为20.86亿元、17.1亿元、20.67亿元，分别占总营收的37%、61.5%、48.5%。

中国芯片企业出海已形成燎原之势。除了上述这些境内外营收非常明朗的芯片公司外，还有很多企业也在积极探索出海销售。例如三安光电正在LED领域加速出海，拉拢苹果等客户，三安光电已成为苹果Mini LED供应商；新紫光集团旗下多个企业如紫光展锐、紫光同芯等都在多个国家获得出货和认可。这些都表明，中国芯片企业在全球舞台上的影响力正在不断扩大。

并购，成为海外扩张的重要手段

近年来，伴随着国内芯片公司的发展壮大，不少企业寻求海外并购，并购也成为其常用的海外扩张手段。

2024年9月2日，希荻微宣布成功收购韩国上市芯片公司Zinitix的控股权。Zinitix Co., Ltd. 成立于2000年，是一家专注于集成电路设计的企业，产品涵盖触摸控制器芯片、自动对焦芯片、触控驱动芯片、DC/DC电源管理芯片、触摸板模块及音频放大器等。其核心产品已成功进入三星电子等国际知名终端品牌的供应链体系。希荻微的很多客户也在韩国，此次收购将帮助希荻微迅速整合Zinitix的成熟专利技术、研发资源及客户渠道，进一步扩展产品线，尤其是在手机和可穿戴设备领域的技术布局与产品创新。

2024年3月4日，长电科技宣布将收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体母公司为美国的西部数据，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块，SD、 MicroSD 存储器等。此次收购，将扩大长电科技在存储及运算电子领域的市场份额。

2023年12月，Qorvo宣布，立讯精密将收购Qorvo位于中国北京和德州的封装测试工厂。交易预计将于2024上半年完成，需获得监管部门批准并满足或豁免其他交易交割条件。交易完成后，基于新签订的长期供应协议，立讯精密将继续为Qorvo封装和测试产品。北京和德州工厂主要为Qorvo提供高度集成式先进蜂窝产品。

2023年11月30日，半导体存储品牌企业江波龙成功收购巴西市场规模领先的存储芯片封装测试与存储器制造商Zilia（原SMART Modular Brasil），并更名为Zilia Technologies(智忆巴西)，计划在巴西进行专用存储器的制造，为巴西市场定制高端存储产品，拓展整体美洲市场。通过对巴西头部存储厂商Zilia的股权收购，江波龙进一步强化了海外市场的开拓。

2023年10月30日，环旭电子宣布已完成收购泰科电子的汽车无线业务，这是环旭电子成长战略和扩张规划中的一个重要里程碑。环旭电子是全球电子设计制造领导厂商，在SiP模组领域居行业领先地位。被收购的汽车无线业务将沿用其正式名称"赫思曼汽车通讯"，该名称在汽车行业中广为人知。作为电子设计和制造的全球领先企业，环旭电子熟知赫思曼汽车通讯的巨大潜力，其将为公司业务组合增添价值。

2023年8月，概伦电子完成了对比利时EDA公司Magwel的100%股权交割，并将Magwel旗下产品和技术纳入公司现有及未来的产品规划。此次收购，不仅壮大了概伦电子的产品线和技术实力，也为其在EDA领域开辟了新的发展空间。概伦对Magwel的收购，是国产EDA企业收购外资企业的典型案例，这一收购案例也反映了中国EDA企业在全球并购市场中日益增强的活力和影响力。

2023年3月，赛微电子全资子公司瑞典Silex以2.94亿瑞典克朗收购Corem Stockholm Holding AB持有的Corem Science Fastighets AB（现已更名为“Silex Properties AB”）100%股权。通过本次收购，瑞典Silex持有该园区的土地和地上建筑物等资产，能够为公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件。

2023年2月，“中国半导体设备五强企业之一”的盛美上海，宣布收购韩国Ninebell 20%的股权。Ninebell是盛美上海最大外部供应商，主要为其供应关键零部件机器人手臂。盛美上海是国内主要的清洗设备供应商，根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%。而早在2017年9月盛美上海控股股东美国盛美半导体（ACMR.Nasdaq）就收购了Ninebell 20%股权。由此，俩关联公司合计持有Ninebell40%的股份，此收购进一步稳固了上游核心零部件的供应与成本管理。

2023年，安集科技完成了对法国CORDOUAN TECHNOLOGIES（简称：CT）公司的收购，CT的主营业务为纳米颗粒及纳米材料物理化学表征仪器的研发、制造、销售。CT 公司独有的原位纳米表征技术和检测仪器可以让公司对关键上游原材料有更深入的了解，对产品研发、原材料管控等关键步骤具有积极推进作用。

中国芯片企业加速出海的深层原因

中国芯片产业的快速崛起和国际化拓展，是多重因素共同作用的结果。

技术实力的提升：中国芯片企业在半导体设计、制造和封装测试等领域取得了显著进展，使得国产芯片在性能和成本方面具备了与国际巨头竞争的实力。

国内市场竞争加剧：国内市场竞争日益激烈，部分细分领域已趋于饱和。为寻求更大的发展空间和利润增长点，企业纷纷将目光转向海外市场。

政策引导与支持：国家出台了一系列政策，鼓励企业“走出去”，参与全球竞争。这些政策为中国芯片企业提供了良好的发展环境。

全球化战略的驱动：为了提升全球市场份额，增强企业竞争力，中国芯片企业积极采取并购、海外设厂等全球化战略。

产业链的协同发展：中国电子产业链的日益完善，为芯片企业提供了良好的配套服务，促进了其国际化进程。

中国芯片企业出海的优势主要体现在：1）高性价比：国产芯片在性价比方面具有优势，能够满足全球市场对高性价比产品的需求。2）快速响应：中国芯片企业具有灵活的供应链和生产体系，能够快速响应市场需求。

然而，中国芯片企业在出海过程中也面临着诸多挑战：1）在高端芯片领域，中国企业仍需不断突破技术瓶颈。2）海外市场竞争激烈，中国企业需要面对来自欧美日等发达国家的强大竞争。3）知识产权保护：在海外市场，知识产权保护问题尤为重要，中国企业需要加强知识产权保护意识。4）地缘政治风险：国际贸易摩擦、地缘政治冲突等因素可能对中国芯片企业的海外业务产生不利影响。

总的来说，中国芯片企业加速出海是产业发展的必然趋势。一方面，这有助于提升中国芯片产业的国际竞争力，另一方面也为企业带来了新的机遇和挑战。未来，中国芯片企业需要不断提升创新能力，加强国际合作，积极应对全球竞争，实现高质量发展。

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