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光华股份(001333.SZ)：研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产

来源：格隆汇

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2024-09-23 15:32:04

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（原标题：光华股份(001333.SZ)：研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产）

格隆汇9月23日丨光华股份(001333.SZ)在投资者互动平台表示，公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好，该技术特点在于突破传统电子封装材料以环氧树脂为主的选择瓶颈，能够满足BPA- Free的环保要求。

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