科技狂潮席卷深圳！首届湾芯展揭开湾区半导体新篇章

（原标题：科技狂潮席卷深圳！首届湾芯展揭开湾区半导体新篇章）

10月16日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA主办，深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办的首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大启幕。

深圳市有关部门领导，龙岗、南山、龙华、坪山等集成电路发展集聚区领导，以及国内外半导体与集成电路产业龙头企业代表等800人参加开幕式暨高峰论坛活动。

在湾芯展开幕式上，深圳市政府副市长张华首先上台发表致辞并表示，集成电路作为信息技术产业的核心，已经成为人工智能、大数据、云计算等前沿技术的重要基石。深圳市委、市政府高度重视集成电路产业的发展，已将其列入“20+8”重点产业集群，并全力支持其发展壮大。

她指出，此次展会，不仅是半导体行业的一次综合性盛会，更是加强产业合作、推动创新发展的重要平台，未来将继续深化国内外的交流合作，推动产业链、创新链、资金链、人才链的深度融合，携手打造粤港澳大湾区的集成电路产业生态圈，深圳市诚挚邀请全球的集成电路相关企业、研究团队，共享深圳及粤港澳大湾区发展的机遇。

深芯盟理事长、深重投集团董事长

在致辞中表示，作为国家创新型城市，深圳一直在科技自立自强方面奋勇前行，尤其是在半导体和集成产业方面，深圳不断突破，增强产业链韧性，勇当科技创新的排头兵。

他强调，湾芯展致力于打造一个开放、互联互通的产业平台。通过展会、高端论坛、双创大赛等多元活动，汇聚全球优质资源，推动上下游产业协同发展，打造全价值链耦合的产业生态。展会涵盖从设计制造到设备材料的各个领域，不仅是科技创新的展示平台，更是促进全球半导体合作的纽带，将进一步推动粤港澳大湾区在全球半导体领域从参与者向引领者迈进。

开幕式上，由北方华创、深创投集团、粤芯半导体、中国集成电路创新联盟、深芯盟/深重投集团、复旦大学微电子学院、爱发科集团、江丰电子、国家第三代半导体技术创新中心等9家单位代表与会产业链上下链企业现场签署了半导体产业生态共建倡导书，以开放合作、市场导向、创新驱动、融合发展“四个坚持”共同打造合作共赢、共同发展的半导体产业生态圈。

随后，大会的高峰论坛环节正式拉开帷幕。

方正微副总裁、产品总经理

彭建华在展会上正式发布了方正微电子的车规碳化硅MOS全系列产品。他指出，中国的新能源产业发展迅猛，尤其是新能源车已经在全球市场上占据了重要地位。然而，国内新能源车的核心芯片，尤其是主驱芯片，绝大部分仍依赖国际供应商，近99%的芯片由国外企业提供。二方正微电子本次发布的1200伏车规碳化硅MOS全系列产品已经实现量产，正式解决了中国新能源车在核心芯片领域的国产化难题。

NXP恩智浦半导体全球资深副总裁、

大中华区主席

李廷伟上台发布了“共塑中国生态，赋能产业高质量发展”的演讲，他指出，汽车行业正在经历巨大变革，从传统交通工具转变为智能、软件驱动的车辆，特别是在中国市场，电气化与自动化正在引领这一变革，此外随着AI的应用，工业互联网从云端到边缘的实时控制需求也在不断增加。

他强调，中国市场具备着非常巨大的潜力，特别是在工业和汽车等领域快速转型的小型创新企业，而恩智浦希望通过生态系统合作、技术创新与分销模式的转型，来推动中国半导体行业高质量发展。

沪硅产业CEO、上海新昇半导体CEO、

广州新锐光掩模科技董事长

邱慈云发表演讲并表示，沪硅依然看好2030年后的发展，预计在此期间行业将迎来巨大的成长。其指出，300毫米硅片的需求是一个重要的衡量标准，反映了产业的复苏势头，而今年上半年，国内市场的300毫米硅片需求已经呈现复苏趋势。在国内资本主导的投资中，国内厂商的贡献非常显著，需求量已经达到120万片每月，这为半导体行业的持续发展奠定了坚实基础。

他表示，近年来，沪硅持续扩大生产基地和技术研发投入，正在全球范围内进行深度布局与技术创新，在国内市场的复苏的大环境下，沪硅将继续与产业上下游密切合作，共同推动全球半导体产业的发展，在未来几年实现更大的突破。

华润微电子总裁

李虹发表了“构建中国功率半导体发展的良好生态”的演讲，在演讲中，他指出，功率半导体市场规模巨大，尤其在中国市场，增长更为显著。无论是工业控制、新能源光伏，还是新能源汽车，功率半导体已成为这些领域的关键技术。但中国的功率半导体市场仍然面临一些挑战，如国内企业的全球市场占有率仍较低，产品覆盖不够广，生态链尚未完全建立等。

针对这些问题，李虹建议国内企业应根据自身能力选择适合的商业模式，此外，无论是新材料的研发，还是新的系统级应用场景的开发，都应是企业重点关注的方向，最后还应努力打造新能源汽车的完整产业生态圈，类似于中国已在智能手机领域所构建的完善生态链。未来，华润微将在大湾区继续深化布局，携手上下游合作伙伴，致力于推动中国功率半导体产业的高质量、可持续发展。

芯原股份创始人、董事长兼CEO

戴伟民发表了“基于Chiplet的高端智驾芯片平台”的演讲，他表示，在芯片设计与制造上，中国企业的进展非常显著。例如，蔚来、小鹏、理想等新能源汽车的核心芯片，已经接近世界顶级水准。特别是在封装与芯片集成技术方面，我们正逐步缩小与国际领先企业的差距，甚至在某些领域处于领先地位。

他指出，随着汽车越来越智能化，芯片的需求也越来越复杂。我们需要的是能够灵活应对各种车型需求的芯片解决方案，分模块设计、多厂商协作的方式是未来发展的方向。目前国内正在努力突破芯片封装的技术瓶颈，特别是在3D封装、玻璃基板等领域，已经有多家国内企业开始研究，并取得了一定成果。相信未来几年这些技术的成熟将带来巨大的市场机会，中国正凭借着庞大的市场和强大的研发能力，已逐步站在全球高科技竞争的前沿。

高通全球高级副总裁

盛况发表了“5G+AI协同发展 共创智联芯未来”的演讲，他指出，中国在5G技术的发展上，已经走在全球的前列。5G不仅带来了更快的网络速度，更低的延迟，它还成为推动AI和各类设备性能提升的重要引擎。

而AI已经成为各个行业创新的关键驱动力，从云端AI到边缘侧和终端侧，AI的广泛应用正在改变着每个人的生活方式和企业的生产效率。通过智能终端设备，AI能够赋能各种场景应用，从个人生活到企业生产，推动消费电子、智能设备等领域的深度变革。盛况表示，在这场新的技术浪潮中，我们不仅要看到现有的市场机会，还要紧跟技术发展，拥抱更广阔的未来，希望大家携手前行，共同创造“5G+AI”的新未来。

阿斯麦Marketing Director

陶婷婷发表了“推动行业迈向1万亿美元”的主题演讲，她表示，根据Gartner和IMF等机构发布的数据，2023年全球光刻机市场呈现46%的同比增速，这远高于其他半导体领域的增速，光刻机在推动节点升级和制程演进中发挥了关键作用。同时，成熟制程的需求也在攀升，越来越多的产品在成熟制程节点上被设计并投入量产，带动了DUV光刻机市场的增长。

她强调，展望未来，阿斯麦看到了一个充满不确定性但也充满机遇的行业环境，在迈向2030年1万亿美元市场目标的过程中，中国及大湾区的同行将扮演关键角色。阿斯麦愿与大湾区和中国的客户和合作伙伴携手前行，深化合作，共同推动半导体产业的发展。

蔚来汽车联合创始人、总裁

秦力洪登台发表演讲，他强调，汽车行业将成为半导体的最大应用场景之一，随着新能源和智能化的推进，汽车行业正在重新占据科技创新的制高点。蔚来看到，汽车不再只是简单的交通工具，而正在演变为一个移动的生活空间，智能座舱、娱乐系统、信息交互等技术正在改变人们对汽车的理解。

而面对支撑这些技术的芯片的研发，蔚来希望在最关键的芯片领域做到自主研发和定制化，还希望与芯片行业的合作伙伴一道，共同推动车用芯片的标准化，这不仅有利于行业的稳定发展，也将促进智能汽车的普及和成本控制。他指出未来几年，汽车市场的总需求不会有大幅波动，因此更应抓住智能化的机遇，共同享受这场变革带来的红利。

下午隆重召开的中国集成电路院长论坛同样精彩纷呈。论坛邀请清华大学、复旦大学、香港中文大学、天津大学、中山大学以及南方科技大学、深圳技术大学、深圳理工大学、电子材料院等集成电路学院院长围绕产教融合、人才培养等课题开展深入探讨，并由深圳市人才工作局相关负责同志作深圳人才政策宣讲，共同推动打造集成电路产业人才创新高地。

此外，湾芯展首日还同期举办了Chiplet与先进封装技术论坛、晶圆制造工艺与管理创新论坛、碳化硅与汽车半导体技术与应用论坛、半导体核心零部件创新发展论坛等10个前沿技术专业论坛。

距据了解，本届湾芯展将持续三天，接下来的两天湾芯展还有更加精彩的展览和技术论坛值得期待。同期举行的湾区半导体大会包括：高层战略研讨闭门交流会、盛大开幕式、高峰论坛以及20+场专业论坛。

会议内容覆盖RISC-V、Chiplet与先进封装、碳化硅、AI芯片及AI大模型等半导体前沿技术及应用趋势，半导体领域的最新学术研究成果和技术创新进展，深入探讨关键技术的攻关路径、创新科研项目的孵化，以及集成电路人才的培养计划等。

我们相信，以“芯动未来、共创生态”为主题的本届湾芯展，在吸引了四百余家国内外半导体产业链上下游龙头企业后，已经搭建出了一个半导体产业链、供应链和价值链深度融合交流平台，将会推动大湾区的半导体行业持续健康发展，为国内欣欣向荣的半导体市场再添一把火。

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