ASMPT(00522)拟向至正股份(603991.SH)出售先进封装材料国际49%股权

（原标题：ASMPT(00522)拟向至正股份(603991.SH)出售先进封装材料国际49%股权）

智通财经APP讯，ASMPT(00522)发布公告，公司建议通过AHKH(先进香港控股有限公司，公司全资附属公司)向A股上市公司深圳至正高分子材料股份有限公司(603991.SH)出售其于先进封装材料国际有限公司(目标公司)的49%股份，对价为A股上市公司将发行的新股，余下对价以现金支付。

于建议交易及募集配套资金完成后，AHKH将持有A股上市公司不少于20%的股份。

于2024年10月23日，AHKH与A股上市公司及A股上市公司控股股东就建议交易订立资产购买协议。

除公司通过出售其在目标公司的权益而获得的即时现金流外，建议交易亦可能为公司股东创造额外的价值，因为于交割日后及募集配套资金完成后，AHKH将获得A股上市公司(一家于上海证券交易所上市的公司，在半导体材料领域具有进一步增长的潜力)不少于20%的股份。

A股上市公司主要业务集中在电缆聚合物材料及专业半导体设备。电缆聚合物材料业务通过其附属公司上海至正新材料有限公司进行，定位于电缆中使用的环保、专用聚烯烃聚合物材料的中高端市场。其主要业务涉及用于电线、电缆及光缆的环保型聚烯烃聚合物材料的研发、生产及销售。该公司产品在电线及光缆生产中广泛用作绝缘材料或外护套材料。

A股上市公司的专业半导体设备业务透过其附属公司苏州桔云经营。A股上市公司于2022年开始向半导体产业转型，并于2023年收购从事专业半导体设备业务的苏州桔云。苏州桔云主要专注于半导体后端工艺先进封装设备的研发、生产及销售。

其主要产品包括清洗机、烤箱、晶圆蚀刻机、晶圆显影机、剥离设备、切割设备等。于2024年上半年，专业半导体设备业务收入占A股上市公司总收入的30%以上。