长电科技收购晟碟半导体80%股权，完成第二笔款项支付

作者：方 升

编辑：张佳茗

2024年3月4日，长电科技（600584.SH）召开第八届董事会第五次临时会议，审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案》，同意长电科技管理有限公司（下称：长电管理公司）以现金方式收购SANDISK CHINA LIMITED（下称：SANDISK）持有的晟碟半导体（上海）有限公司（下称：晟碟半导体）80%的股权，经交易双方充分沟通协商交易对价约为62,400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。

2025年1月8日，长电科技发布本次收购最新的进展公告。根据《经修订和重述的股权转让协议》，交易双方已经完成对目标公司交割审计结果的确认，同时结合目标公司现金、负债、净营运资金等情况完成了对交易对价的交割后调整，确定收购对价为65,912.50万美元，较去年协议对价增加了约3,500万美元。在2024年9月30日，长电管理公司就已支付了第一笔收购款26,219.00万美元；2025年1月6日，长电管理公司向SANDISK支付了第二笔收购款20,973.50万美元。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发等服务。2023年度，长电科技实现营业收入296.61亿元，较上年同比减少了12.15%；归属于上市公司股东的净利润达14.71亿元，较上年更是同比减少54.48%。

据公开信息显示，本次收购的晟碟半导体成立于2006年8月1日，注册资本为27,200.00万美元，经营范围包括但不限于集成电路、芯片制造和计算机软硬件及外围设备制造等。其作为西部数据旗下的封测企业，在半导体封测领域拥有丰富的经验和技术实力。

据长电科技2023年年报，长电科技近年加速从消费类市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，此次收购或将巩固并提升其核心竞争力。

在第二笔收购款中，4,146.00万美元从长电科技募集资金账户直接购汇支付给SANDISK，共使用募集资金人民币30,270.00万元（含利息收入及理财收益），剩余金额14,730.20万美元由自有资金支付，代扣代缴税金2,097.30万美元等值人民币由长电科技自有资金支付。值得一提的是，SANDISK在企查查的页面中显示目前其经营状态为“CLOSED”。