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安泰科技(000969.SZ)：公司电子封装热沉材料可用于电子与半导体领域

来源：格隆汇

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2025-03-06 15:34:34

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（原标题：安泰科技(000969.SZ)：公司电子封装热沉材料可用于电子与半导体领域）

格隆汇3月6日丨安泰科技(000969.SZ)在投资者互动平台表示，公司高性能钕铁硼磁材及器件是机器人驱动电机、伺服电机及微特电机的核心材料和关键部件；公司电子封装热沉材料可用于电子与半导体领域；公司软磁包覆粉、铁镍软磁合金粉等是电感元器件的核心材料和关键部件。

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