三祥新材签署校地企合作框架协议

（原标题：三祥新材签署校地企合作框架协议）

雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉

3月22日，三祥新材(603663)公告称，公司于2025年3月20日与福州大学及寿宁县人民政府签署了《校地企框架合作协议》，旨在通过校地企合作推动科技创新与产业创新的深度融合。合作内容包括共建“福州大学三祥新材全球创新研发中心”、人才引育、科学研究、成果转化及文化建设等。协议有效期为五年，自三方签字之日起生效。公司预计该项目对2025年度的经营业绩不构成重大影响，并提醒投资者注意投资风险。

天眼查资料显示，三祥新材成立于1991年08月23日，注册资本42346.214万人民币，法定代表人夏鹏，注册地址为福建省寿宁县解放街292号。主营业务为专注于锆系制品、铸改新材料等工业新材料的研发、生产和销售。

目前，公司董事长为夏鹏，董秘为郑雄，总经理为夏瑞祺，员工人数为1056人，实际控制人为夏鹏、吴世平、卢庄司（持有三祥新材股份有限公司股份比例：18.29、15.89、10.20%）。

公司参股公司14家，包括福建三祥杨梅州电力有限公司、福建三祥新材料研究院有限公司、三祥新材（宁夏）有限公司、三祥新材（福州）有限公司、辽宁华锆新材料有限公司等。

在业绩方面，公司2021年至2023年营业收入分别为7.89亿元、9.72亿元和10.80亿元，同比分别增长7.65%、23.20%和11.07%。归母净利润分别为1.00亿元、1.51亿元和7923.31万元，归母净利润同比增长分别为54.98%、50.14%和-47.48%。同期，公司资产负债率分别为22.75%、28.10%和33.45%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险38条，周边天眼风险109条，历史天眼风险3条，预警提醒天眼风险165条。