光弘科技：重大资产重组事项涉及的评估等工作预计尚需一定时间完成

（原标题：光弘科技：重大资产重组事项涉及的评估等工作预计尚需一定时间完成）

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

4月3日，光弘科技（证券代码：300735）公告了关于筹划重大资产重组的进展。公司计划通过在北京产权交易所摘牌并以现金购买的方式，收购All Circuits S.A.S.（AC公司）100%股权及TIS Circuits SARL（TIS工厂）0.003%股权。此次交易旨在推进公司成为全球领先的EMS企业，提升综合竞争力。交易不涉及发行股份，不构成关联交易，也不会导致公司控制权的变更。公司已于2024年11月26日、2024年12月16日、2025年1月16日、2025年2月17日分别披露了相关进展公告，并于2025年3月3日通过了相关议案。目前，标的公司的审计、评估工作正在进行中，预计尚需一定时间完成。公司将继续按照相关法律法规的规定及时披露项目进展情况。

天眼查资料显示，光弘科技成立于1995年03月24日，注册资本76746.0689万人民币，法定代表人唐建兴，注册地址为惠州市大亚湾响水河工业园永达路5号。主营业务为消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的PCBA和成品组装，并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务（EMS）。

目前，公司董事长为唐建兴，董秘为徐宇晟，员工人数为17107人，实际控制人为唐建兴。

公司参股公司19家，包括光弘科技电子（香港）有限公司、嘉兴光弘实业有限公司、深圳光弘通讯电子有限公司、光弘电子（惠州）有限公司、惠州光弘通讯技术有限公司等。

在业绩方面，公司2021年至2023年营业收入分别为36.04亿元、41.80亿元和54.02亿元，同比分别增长57.68%、15.99%和29.25%。归母净利润分别为3.53亿元、3.01亿元和3.97亿元，归母净利润同比增长分别为10.62%、-14.58%和31.71%。同期，公司资产负债率分别为26.11%、16.71%和31.21%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险41条，周边天眼风险1607条，历史天眼风险0条，预警提醒天眼风险190条。