(原标题:凯格精机(301338.SZ):为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、贴片设备、植球设备)
格隆汇5月22日丨凯格精机(301338.SZ)在投资者关系中表示,尽管当今的市场环境及国际地缘政治复杂,公司计划面向半导体制程成立SIP封装事业部,推出SIP相关系列新产品,赢得新市场,收获新成长。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、贴片设备、植球设备。
另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SICKGD芯片分选设备,主要应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。