(原标题:广立微(301095.SZ)暂无直接向芯片封装和印刷电路板制造领域拓展计划)
格隆汇5月26日丨广立微(301095.SZ)在互动平台表示,公司将继续围绕主业,以良率提升为核心,丰富软硬件产品矩阵,构建新的业绩增长点。公司暂无直接向芯片封装和印刷电路板制造领域拓展计划,但公司的大数据分析等软件产品可以用于封装数据、PCB数据分析及产线管理。