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快克智能(603203.SH)：银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺

来源：格隆汇

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2025-05-27 16:00:13

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（原标题：快克智能(603203.SH)：银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺）

格隆汇5月27日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺，主要用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机（OBC）和DC/DC高低压转换器。

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