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市场消息：半导体龙头韦尔股份赴港上市募资额约10亿美元

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2025-05-28 20:01:00

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最新市场消息显示，计划募资最高10亿美元（约78亿港元），目前已选定中金及瑞银为联席保荐人。

（原标题：市场消息：半导体龙头韦尔股份赴港上市募资额约10亿美元）

观点网讯：5月28日消息，半导体设计龙头企业韦尔股份上周五宣布拟发行H股赴港上市，最新市场消息显示，计划募资最高10亿美元（约78亿港元），目前已选定中金及瑞银为联席保荐人。

该公司A股当日收报126.45元人民币，对应市值1539亿元人民币。

据了解，韦尔股份董事会已于5月23日审议通过相关议案，后续需提交股东大会表决。目前具体发行细节仍在商洽中，上市时间表及规模存在调整可能。

该公司表示，赴港上市旨在推动国际化战略实施，强化海外融资能力。

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