美芯晟：光学传感技术体系构建 业绩弹性有望持续释放

6月4日，美芯晟科技发布最新公告。美芯晟光学传感技术体系的技术架构演进，展现了深刻的底层创新逻辑和产业化突破。2024年，该业务的营收同比激增527.78%，达到6913.89万元，占总营收的比重超过17%，成为推动公司业绩增长的主要动力。

这一增长得益于公司在数模混合芯片架构和嵌入式算法开发领域的深厚底蕴。通过自主开发的PD/SPAD工艺、特种镀膜及专用封装技术，公司实现了从设计到制造的全产业链垂直整合。2025年第一季度的数据进一步证明了技术优势转化为效率的成果，在消费电子传统淡季的背景下，公司实现了1.25亿元的营业收入（同比增长32.18%），净利润实现扭亏为盈，毛利率同比提升16个百分点至37.6%。特别是激光测距芯片与扫地机器人龙头企业的规模化交货，标志着技术架构已经通过了头部客户的验证。公司通过差异化技术路线构筑了坚固的竞争壁垒，其光学追踪传感器等产品在关键性能指标上已经实现了与国际竞品的对标，甚至有所超越。

在场景适配策略方面，公司构建了覆盖消费电子、工业智控、汽车电子三大核心场景的完整产品矩阵。Fortune Business Insights数据显示，2023年全球光学传感器市场规模达195.2亿美元，预计2032年将增长至512.1亿美元（CAGR 11.5%）。公司精准把握这一趋势，其环境光/接近检测传感器在智能手机领域渗透率持续提升，激光测距芯片在扫地机器人市场实现批量出货，光学追踪传感技术更延伸至低空飞行机器人等新兴领域。

产品结构优化带来显著效益，2025年一季度高毛利产品占比提升推动整体毛利率跃升。在工业智控场景，自主研发的VCSEL核心器件性能达国际先进水平，配合特种镀膜方案解决了复杂环境下的检测精度问题。这种多场景协同发展模式，使得公司在智能家居等传统需求稳健增长的同时，快速切入机器人、低空经济等增量市场，形成新旧动能转换的良性循环。

产业链协同效应深化，技术体系持续迭代。通过PD/SPAD工艺创新与专用封装技术开发，公司正逐步实现从晶圆制造到终端应用的全链条技术穿透。在消费电子领域，光学传感器与无线充电产品的技术联动，为智能终端厂商提供集成化解决方案；在汽车电子板块，与国内头部新势力车企加强合作，重点攻坚SBC芯片，进入验证阶段。

这种上下游协同创新模式显著加速了技术商业化进程——2024年推出的多款新品在2025年进入批量交付阶段，推动一季度营收同比增长超30%。国产化替代战略进一步放大了协同效应，公司不仅填补了国内高端光学传感芯片技术空白，更通过产业链伙伴的深度合作，构建起本土化供应体系。目前，美芯晟已形成包含全品类光学传感产品的生态体系，在AR/VR设备领域的技术储备为下一代人机交互技术演进奠定基础。

构建创新产品梯队，打造多元化的增长引擎。公司已形成环境光/接近检测、光学追踪传感、DToF等完整的光传感产品布局，产品商业化进程显著提速。在端侧AI领域，光学追踪传感器成功导入多家智能手表行业龙头企业，并在AR/VR/MR智能穿戴设备领域实现小批量出货；DToF芯片通过扫地机器人头部企业验证并进入规模交付；接近传感器已进入全球领先TWS耳机品牌的供应链体系。同时，公司加速布局手机端光学传感解决方案，已向多家行业头部终端厂商送样验证。

值得关注的是，公司产品矩阵正加速向AIoT生态延伸，在TWS耳机、AR/VR设备等消费电子领域保持领先优势的同时，积极卡位运动相机、扫地机器人等智能家居市场，并前瞻性布局低空经济等新兴赛道，打造多维增长引擎。