这30家公司决定中国硬科技未来！

为系统识别中国资本市场中最具成长韧性与技术含量的“硬科技”企业，和讯财经研究院联合至顶智库推出《2025中国硬科技上市公司价值榜》。榜单聚焦中国A股与港股信息技术板块，通过系统评估企业在成长潜力、技术创新力、投资价值与ESG表现等多个维度的综合实力，构建“中国硬科技力量版图”，以增强市场对中国核心科技资产的识别力。

本期发布的为主榜单下的首个子榜单——增长潜力榜。榜单从A股与港股1326家信息技术上市公司中遴选出前30高成长代表，涵盖半导体、人工智能、信息安全、IT 硬件等关键技术领域，集中呈现出中国“硬科技”企业在自主可控、系统性国产替代与全球化扩张等方向上冲劲最强、动能最足的新兴力量。

这些企业不仅在业绩扩张上表现出强劲爆发力，更在研发投入上展现极大决心，代表着中国硬科技赛道中的“未来新势力”与“产业新坐标(603040)”。

榜单透视：

从Top30看中国硬科技公司发展五大趋势

核心趋势判断：

趋势1：半导体自主可控进程提速

趋势2：研发投入强度持续提升

趋势3：场景驱动科技应用效率

趋势4：数据要素价值加速释放

趋势5：区域集群、产业链协同发展

由和讯财经研究院、至顶智库联合打造的《2025年中国硬科技上市公司价值榜》首期子榜单——增长潜力榜日前对外发布，入围的上市科技公司覆盖新一代信息技术产业链上下游，从榜单的构成和上榜企业表现可以看出，中国新一代信息技术产业正从规模扩张转向质量提升，从技术追赶迈向生态引领。五大趋势交织演进，勾勒出中国新一代信息技术产业的“增长引擎”：硬科技突破筑牢产业根基，高强度研发加速发展，场景迭代验证商业价值，安全与数据要素改革释放红利，集群协同构建生态韧性。

趋势1：半导体自主可控进程提速

硬科技驱动下的半导体产业链自主可控进程提速。在全球技术竞争加剧的背景下，国内企业通过关键设备、材料的自主研发，逐步构建本土供应链韧性，尤其在半导体制造环节，上市IT公司增长潜力榜Top30中多数是半导体领域企业，包括半导体设计、半导体制造、半导体封测企业等20余家，在促进国产替代的政策背景下，我国半导体产业呈现强劲的发展韧性和增长潜力。

以长川科技(300604)为例，作为国内领先的半导体测试设备供应商，其增长潜力在2025年一季度及2024年全年表现中得到了充分体现，2024年长川科技实现营业收入36.42亿元，同比增长105.15%；归母净利润4.58亿元，同比增长915.14%。2025年一季度，公司营收8.15亿元，同比增长45.7%，归母净利润1.11亿元，同比增长2624%。长川科技产品涵盖测试机、分选机、探针台三大核心设备，其中测试机营收占比一半以上，2024年公司测试机营收20.63亿元，同比增长205.13%，成为核心增长引擎，在国产替代趋势下公司市场份额不断提升。

从上千家中国硬科技上市技公司增长潜力整体评分结果看，当前半导体产业呈现“设备先行突破、材料加速替代、制造跟进升级”的梯队发展格局，国产替代、核心技术自主可控进程加速推进。先进制程设备“卡脖子”风险依然存在、部分领域存在产能过剩的隐忧。

趋势2：研发投入强度持续提升，技术创新驱动成为核心引擎

研发投入强度持续升级，特别是半导体领域，技术创新驱动成为核心增长引擎。硬科技上市公司增长潜力Top30企业整体研发强度——研发费用占营收比例平均数24%，研发投入平均增速24%，这些增长最快的中国硬科技企业将超过20%的营收投入技术攻坚，高强度研发驱动模式，不仅加速了关键核心技术的产业化进程，更催生了AI大模型、AI芯片、存算一体等创新性技术路线，推动中国信息技术产业从应用跟随向原始创新升级。

其中，尤以半导体领域的研发投入强度最大。2024年A股和港股1326家信息技术公司中，半导体、硬件设备和软件服务三个领域企业研发投入平均增速分别为16.6%、8.7%和-1.9%，研发费用占营收比例的平均数分别为18.6%、9.4%和16.8%，半导体领域的研发投入强度要明显超过其他信息技术领域。

以上榜企业乐鑫科技(688018)为例，作为物联网芯片领域的领先企业，过去三年累计研发投入达12.31亿元，占营业收入总额的26.13%；2024年全年研发费用为4.90亿元，同比增长21%；2024年末研发人员数量为553人，占公司总人数的71.82%。在研发上的坚定投入与业绩扩张形成联动效应，乐鑫科技2024年营业收入达到20.07亿元，同比增长40.04%；2025年一季度，公司营业收入为5.58亿元，同比增长44.08%，持续保持快速增长势头，其核心产品Wi-Fi芯片和模组占营收的60%左右，其高集成度、低功耗、高性能和高性价比的特点，使其在全球市场中占据了约30%+的份额。

无论是从硬科技上市公司增长潜力Top30上榜企业看，还是细分领域和代表性企业的具体实践表现，高强度研发驱动模式改变了传统信息技术行业发展的逻辑，使得技术创新成为新一代信息技术的核心驱动引擎。

观察硬科技上市企业增长潜力榜TOP30和细分领域标杆案例可见，高强度的研发驱动模式正在重塑传统信息技术行业的发展逻辑，使技术创新成为新一代信息技术的核心驱动力。

趋势3：场景驱动科技应用效率，提升国家产业竞争力

在中美科技竞争背景中，中国在基础研发上仍存在差距，但中国正通过“场景-技术-产业”联动的方式形成快速迭代闭环，推动IT产业从“追赶式发展”向“引领式创新”转变，提升产业整体竞争力。

从上榜企业看，有多家企业通过场景驱动形成技术-应用双轮共进实现快速增长。地平线机器人作为国内智能驾驶芯片及解决方案的核心供应商，2024年在中国OEM高级辅助驾驶市场占据的市场份额超过40%，在独立第三方高阶自动驾驶解决方案提供商中排名第二，领先位置进一步巩固；另一方面，地平线机器人已推出征程2、征程3、征程5、征程6等多代智能驾驶芯片，其中征程6系列于2025年2月开始大规模量产交付，应用于比亚迪(002594)天神之眼C等车型。地平线机器人以车规级AI芯片切入自动驾驶市场，通过与理想、长安、哪吒、比亚迪等合作，形成端到端闭环反馈，推动中国AI芯片在“芯片-算法-系统-车端部署”链条的自主迭代。

类似这样的上榜企业还有乐鑫科技、瑞芯微、澜起科技(688008)等，，分别深耕于IoT智能家居、智能终端及服务器基础器件等关键领域，在典型应用场景中实现稳定放量，清晰呈现出“场景驱动—市场验证—迭代突破”的技术成长路径。通过高强度研发投入与核心产品的持续出货，构建“技术突破—产品出货—收入增长”的闭环，这种发展模式显著提升了技术应用效率，也有效增强了国家信息技术产业的自主创新能力与全球竞争力。

趋势4：数据要素价值加速释放，激发数字经济动能

在国产替代政策与AI市场双重驱动下，数据要素价值加速释放。入榜企业中，海天瑞声、麒麟信安、金山软件三家软件服务公司围绕数据要素价值释放，通过不同的发展路径成为中国数字经济高速增长的代表。

海天瑞声凭借在人工智能训练数据领域的深厚积累，构建了“数据支撑模型–定制服务–场景应用”的全链条人工智能数据服务体系。2024年公司实现营业收入2.37亿元，同比增长39.45%；归母净利润1133.61万元，实现扭亏为盈，同比增长137.31%。这一增长与多模态大模型商业化进程密切相关：在智能语音、图像识别、自动驾驶等关键应用领域，海天瑞声为国内主流AI厂商提供大规模语音、图像、文本数据集，帮助模型实现精准训练与场景适配，企业不仅提供数据，还深度参与模型优化与平台运营，体现出“数据即服务”的新兴商业范式。

麒麟信安则从“安全可信”出发，打造以操作系统与信创云平台为核心的数据基础设施。2024年麒麟信安全年营业收入2.86亿元，同比增长75.24%；归母净利润为793.57万元，成功扭亏为盈。公司以“银河麒麟”系列国产操作系统为核心，在政务、能源、电力、航天等关键行业落地，通过构建具备本土安全保障能力的技术平台，支撑了数据资产的合规治理与有序流通，成为“安全用数”的支撑者。

金山软件依托其核心产品WPS办公套件，走出了一条“AI办公+数智化协作平台”的发展路径。2024年，公司实现营收103.18亿元，同比增长21%；母公司净利润15.52亿元，同比增长221%。截至2024年底，WPS PC端日活设备超过1亿，AI功能月活用户超1960万。此外，该公司游戏业务也取得了较好增长，为公司业务快速成长做出贡献。

趋势5：区域集群下产业链协同效应显著，推动更多企业快速成长

当前，中国硬科技公司还呈现显著的区域集群效应，以深圳、北京、上海、杭州、苏州等城市为核心形成多个高集中产业带，集群效应下产业链协同，推动相关企业快速成长。例如深圳前海、北京亦庄、上海张江、杭州未来科技城等均将信息技术作为当地主导产业，重点布局人工智能、集成电路、大数据、云计算、物联网、金融科技、智能制造等新一代技术，具备完整的创新要素配置，打造了“科技研发+企业孵化+应用场景+资本市场”高度融合的创新体系。

本次硬科技上市公司增长潜力榜评选中，成长速度最快的30家上市公司超过一半分布在北上深三个一线城市。在A股和港股上市的1326家信息技术公司，CR10城市集中度达到66%，以“北上深”为中心的集群效应最为突出。

区域集群通过提升产业链协同效率，为信息技术企业提供了政策倾斜、资源共享、技术外溢、快速试错与场景验证的综合性成长土壤，在当前推动科技自立自强的战略背景下，集群化发展模式正成为支撑我国信息技术企业快速崛起、补齐技术短板、构建自主可控体系的关键路径。

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【榜单说明】

本榜单聚焦上市公司在过去一年中的核心增长指标，包括营业收入同比增长、归母净利润同比增长、毛利率同比增长、研发费用同比增长及研发费用占营收比例五大维度，综合采用异常值处理、缺失值填补、标准化转换、分位层级评分及加权打分等数据科学方法，确保评分体系的公正性与科学性。在此基础上，我们还结合聚类分析，对不同发展特征企业进行了分组识别，进一步揭示技术路径、资本结构、商业模式背后的共性与差异。

具体评分细节如下：

1.缺失值处理：若某公司某项指标缺失，用该指标的行业中位数填充；填充后的公司会标注为“估算值”，数据发布中给予信息风险提示。

2.层级评分机制：将每个指标分为10个分位区间，分别赋予1~10分；使用相同权重加总，避免极端值对评分的直接影响。

3.为每个标准化指标设置权重，计算综合评分= 营业收入同比*0.25+归母净利同比*0.25+毛利增长率*0.15+研发费用同比*0.15+研发费用占营收比例*0.2。

所有数据均来自Wind、企业财报等正式、公开渠道，数据统计周期为2024年全年。

【关于和讯财经研究院】

关于和讯财经研究院——背靠中国资本市场最权威的研究机构SEEC以及中国经济改革的重要推动者联办集团，依托28年历史的互联网财经服务者-和讯网，聚集200+财经领域顶级专业学者、100+百万粉丝意见领袖、50+经济政策智囊，研究领域聚焦在商业和金融相关产业政策与环境、模式创新、前沿技术发展等领域，研究输出高端圈层活动、专业榜单内容、深度案例分析与调研报告、行业研究、市场研究和消费研究等。

【关于至顶智库】

至顶智库(ZD lnsights)重点研究方向是数字经济趋势下的算力新生态、转型新场景、企业新工具。智库研究领域主要涉及人工智能、自动驾驶、算力芯片等前沿科技领域。已推出产业图谱、产业报告、行业榜单、公司研究、会议观察等多项研究成果。曾于第七届世界智能大会发布《2023年全球生成式AI产业图谱》及《2023年全球生成式AI产业研究报告》，与人民网(603000)联合发布《开启智能新时代-2024年中国AI大模型产业发展报告》，与天津市人工智能学会联合发布《2024年全球AIGC产业全景报告》等研究成果。