正帆科技拟现金收购汉京半导体62.23%股权 加码半导体材料国产替代

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(原标题:正帆科技拟现金收购汉京半导体62.23%股权 加码半导体材料国产替代)

7月8日晚,正帆科技(688596.SH)今日公告,拟以现金方式收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%股权,交易估值对应标的公司100%股权价值18亿元,收购完成后,汉京半导体将成为正帆科技控股子公司。

据悉,汉京半导体为国内半导体石英制品与碳化硅陶瓷耗材头部供应商,产品应用于晶圆制造光刻、刻蚀等核心环节,客户涵盖东京电子(TEL)、台积电(TSMC)、北方华创等国际一线厂商。本次收购PE倍数为21.4倍(按标的2024年净利润8,401.83万元计算),处于同业估值区间(PE 15-36.8倍)合理水平。
根据公告披露的业绩承诺,交易方承诺汉京半导体2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元,以其2024年约8,400万元人民币的净利润为基准,未来三年需实现约25%的年均复合增长率。本次交易以自有及自筹资金支付,不构成关联交易或重大资产重组。

编辑:高小波

来源:大湾区经济网品牌观察频道

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