银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地

（原标题：银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地）

雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉

7月11日，银河微电（688689）宣布，为提升集成电路分立器件产品的生产能力并扩大生产规模，公司计划使用自有资金3.1亿元人民币投资建设高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房项目。

该项目施工期定为30个月，位置选在江苏省常州市新北区薛家镇。项目建设涵盖土地购置、厂房建造及配套设施设置等，旨在为后续引进先进生产设备提供基础条件。此项目与公司的长期发展战略相吻合，有助于增强公司在行业内的竞争力。

天眼查资料显示，银河微电成立于2006年10月08日，注册资本12890.2949万人民币，法定代表人杨森茂，注册地址为常州市新北区长江北路19号。主营业务为半导体分立器件研发、生产和销售。

目前，公司董事长为杨森茂，董秘为李福承，员工人数为1215人，实际控制人为杨森茂。

公司参股公司8家，包括泰州银河寰宇半导体有限公司、常州银河电器有限公司、常州银河世纪半导体科技有限公司、常州银河世纪微电子进出口有限公司、常州银河光电科技有限公司等。

在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为6.76亿元、6.95亿元和9.09亿元，同比分别增长-18.79%、2.86%和30.75%。归母净利润分别为8638.04万元、6405.23万元和7187.42万元，归母净利润同比增长分别为-38.68%、-25.85%和12.21%。同期，公司资产负债率分别为32.57%、33.60%和38.10%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险32条，周边天眼风险483条，历史天眼风险0条，预警提醒天眼风险124条。