湾芯展2025再升级：展区扩容50%，百亿级产业机遇蓄势爆发

（原标题：湾芯展2025再升级：展区扩容50%，百亿级产业机遇蓄势爆发）

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伴随着全球半导体产业迈入新的发展周期，由深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司联合主办的2025年湾区半导体产业生态博览会（简称"湾芯展"）将于10月15—17日在深圳会展中心（福田）震撼开幕。作为中国半导体产业的年度盛会，2025湾芯展以前所未有的规模和品质升级，全面展现全球半导体产业的创新活力与无限商机。

本届展会实现全面升级，展会规模扩容50%，总展示面积突破60,000平方米，相当于8个标准足球场的超大规模。大会将汇聚超过600家行业头部企业，预计吸引60,000名专业观众现场参展参观，同时举办20余场前沿技术峰会和产业论坛，打造集技术展示、商务对接、学术交流于一体的全球半导体产业生态平台，致力于成为中国半导体自主品牌的"第一展"。

重磅升级一

全产业链深度布局，

四大核心展区全面扩容

构建完整产业生态版图

2025湾芯展突破传统展会模式，全面升级晶圆制造、化合物半导体、IC设计、先进封装四大核心展区，实现从上游材料设备到下游应用终端的全产业链深度覆盖。每个展区都经过精心规划，不仅展示最新技术成果，更聚焦实际应用场景，为参展企业和观众提供沉浸式的产业体验。

• 晶圆制造展区：汇聚全球顶尖的晶圆制造设备商和材料供应商，展示从8英寸到12英寸晶圆制造全流程解决方案，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键工艺环节的最新技术突破。

• 化合物半导体展区：聚焦第三代半导体材料及其应用，重点展示氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物半导体在5G通信、新能源汽车、工业电源等领域的创新应用。

• IC设计展区：集中展示EDA工具、IP授权等设计服务解决方案，以及人工智能芯片、物联网芯片、汽车电子芯片等前沿设计成果。

• 先进封装展区：展现系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D封装等先进封装技术，以及高精度测试设备和智能化测试解决方案。

创新"技术+应用生态"展示模式

展会首创"技术展示+应用生态场景"的创新展示模式，专门规划了三个生态专区：AI芯片生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态。通过展示生态产业链关键节点，让参观者深度体验半导体技术在AI算力中心、机器人、智能汽车、智慧城市、工业4.0、消费电子等场景中的实际应用。

重磅升级二

全球产业巨头云集，

撬动百亿级采购商机

汇聚全球顶尖企业阵容

2025湾芯展成功吸引了600余家国内外产业链龙头企业参展，形成了覆盖全球主要半导体强国的企业矩阵。国内方面，北方华创、新凯来、华海清科、拓荆科技等本土设备龙头企业将携最新产品亮相；国际方面，荷兰阿斯麦（ASML）、美国应用材料公司（Applied Materials）、德国蔡司（ZEISS）、韩国周星工程、日本东京电子等全球半导体设备巨头将展示其最先进的制造设备和解决方案。

多元化商务对接平台

展会构建了新品发布、技术交流、供需对接等多层次商务交流体系：

• 新品首发平台：为参展企业提供全球新品首发舞台，通过专业媒体传播和行业专家点评，助力创新产品快速进入市场。

• 技术交流互动：搭建多维度技术交流平台，邀请行业顶尖专家、科研机构学者、技术领袖等到场，围绕晶圆制造、化合物半导体、IC设计、先进封装四大领域，结合当下热点话题开展主题演讲、圆桌论坛与专题研讨会等活动，助力企业拓展技术视野，推动成果转化。

• 精准采购对接：精准邀请华为、富士康、京东方、TCL、比亚迪、宁德时代等产业链下游核心采购商参会，现场开展一对一商务洽谈，促进供需双方的精准对接。

本届展会将撬动超过百亿元的产业合作机遇，涵盖设备采购、技术授权、产线建设、材料供应等多个领域，为参展企业创造实实在在的商业价值。

重磅升级三

全周期服务体系，

打造精准高效对接平台

构建全年度服务生态

2025湾芯展突破传统"三天展会"的时间局限，创新打造贯穿全年的产业服务生态体系。通过建立常态化的企业需求数据库和供应商资源库，实现展前精准匹配、展中高效对接、展后持续跟进的全周期服务模式。

创新"项目采购展"模式

全新推出"项目采购展"创新模式，将传统的产品展示升级为项目需求导向的精准对接。通过提前收集采购方的具体项目需求，匹配最符合要求的供应商参展，实现"带着需求看展，带着方案回家"的高效对接模式。

六城联动产业协同

展会联动上海、无锡、合肥、武汉、深圳、广州六大国家半导体产业集聚城市，充分发挥各地产业特色和资源优势，形成协同发展的产业格局：

发挥金融中心和设计高地优势，重点推进IC设计和投融资合作

无锡

依托制造基础，加强晶圆制造和封测产业对接

利用存储器产业集群，推动存储芯片产业链合作

发挥光电子产业优势，促进光电半导体技术交流

深圳

整合粤港澳大湾区资源，推进产业创新和应用落地

广州

依托汽车产业基础，加强汽车半导体产业合作

四大主题专业对接会

展前举办四大主题供需对接会，每场对接会都针对特定产业环节的核心需求展开，从而将采购需求精准带入展会进行项目对接：

• 设备与核心零部件对接会：聚焦半导体制造设备的采购需求，连接设备商与制造商，推动国产设备的产业化应用。

• 制造与设计服务对接会：促进芯片设计企业与制造服务商的深度合作，优化产业链资源配置。

• 先进封装与测试对接会：针对先进封装技术需求，推动封测企业与下游应用厂商的技术合作。

• 化合物材料及功率器件对接会：聚焦第三代半导体材料和功率器件的应用推广，促进上下游产业链的深度融合。

全方位专业服务支撑

主办方提供涵盖展前、展中、展后的全流程专业服务：

• 展前服务：深度需求调研、精准企业匹配、专业观众邀请、技术方案预沟通

• 展中服务：现场商务协调、技术专家陪同、实时翻译服务、签约仪式组织

• 展后服务：合作项目跟踪、技术对接推进、定期回访服务、下一轮需求收集

开启全球半导体产业合作新篇章

2025湾芯展不仅是一场技术与产品的集中展示，更是全球半导体产业生态的深度融合平台。在全球半导体产业重构的关键时期，展会致力于推动中国半导体产业从"技术跟跑"向"创新领跑"的历史性跨越，为构建自主可控的产业生态体系贡献力量。

展会将成为连接全球半导体产业的重要桥梁，促进产业赋能、技术创新、资本融合、人才交流的全方位合作。通过汇聚全球智慧、整合优质资源、搭建合作平台，共同绘制全球半导体产业高质量发展的宏伟蓝图。

无论您是寻求技术突破的创新企业，还是探索市场机遇的投资机构；无论您是推广先进产品的制造商，还是寻找优质供应商的采购方，2025湾芯展都将为您提供最具价值的平台和机遇。

全球招商即将收官，欲了解更多详情，可访问官网：www.semibay.cn 或联系组委会张建先生（电话：13510256927，邮箱：ken.zhang@semibay.cn）。

媒体垂询：

湾芯展

李女士

+86 0755-86565847

cindy.li@semibay.cn

关于湾芯展

湾芯展WESEMiBAY旨在贯彻落实深圳“20+8”产业“一集群、一展会”决策部署，由深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司主办、深圳市芯盟会展有限公司承办，充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，以及深圳市重大产业投资集团有限公司主导的重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。

湾芯展WESEMiBAY旨在推动半导体产业链协作共赢，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系，搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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