无锡“芯”火续燃，再迈新征程

（原标题：无锡“芯”火续燃，再迈新征程）

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当前，全球半导体产业正处于加速重构的关键节点，作为数字经济时代的“工业粮食”，集成电路产业正迎来技术迭代深化与市场空间扩张的双重战略机遇。

据世界半导体贸易组织（WSTS）最新数据显示，2025年全球半导体市场规模预计将突破7280亿美元，同比增长15.4%；展望2026年，这一规模有望进一步扩张至8000亿美元，持续释放出广阔的市场空间与强劲的发展潜力。

在此产业浪潮下，如何抢抓产业发展新机遇、推动业态变革升级，已成为各地竞相探索的核心方向与关键课题。正是在这一产业发展脉络下，9月4日-6日，以“与锡同行，融合创芯”为主题的2025集成电路（无锡）创新发展大会，在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。

全球半导体重构浪潮，

无锡锚定战略新机遇

此次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅联合举办，市工业和信息化局承办，聚焦集成电路产业链核心需求，广泛集聚国内外重点企业与优质产业资源，通过搭建资源共享平台、推动企业优势互补、促进产学研协同创新，着力实现产业链上下游的高效联动与协同发展，为国内集成电路产业创新生态汇聚硬核力量。

9月4日上午，2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕式如期开幕，现场汇聚了包括国内外权威专家院士、行业龙头企业负责人、行业协会代表及科研院所专家学者等在内的约800位重量级嘉宾出席，围绕集成电路领域的科技前沿突破、产业转型趋势、核心技术攻关及生态协同建设等关键议题，进行了深度研讨与交流，为产业高质量发展凝聚共识、擘画路径。

江苏省副省长李忠军、无锡市委书记杜小刚、工业和信息化部电子司副司长王世江等领导出席大会并发表致辞，既充分传递了对本次大会的重视与期许，同时高度肯定无锡市集成电路产业的发展成效，还就产业未来突破方向提出殷切期望，并明确了下一步的发展目标与规划布局。

杜小刚在致辞中指出，当前集成电路产业在技术迭代加速、市场需求扩容与政策引导加力的多重推动下，正处于大有可为的变革期与突破期。从国家长远发展需求与战略布局出发，集成电路作为关键支撑产业，肩负着重要使命，而无锡始终致力于成为我国集成电路产业高质量发展的战略支点。借此大会契机，他围绕产业发展分享了四点思考与建议：

一是共建“双重并进”的制造高地，携手提升产业韧性。在先进制程攻坚、特色工艺深耕、新兴技术赛道布局等维度同步发力，以多线并进的制造能力筑牢产业根基；

二是共建“多元协同”的创新引擎，携手突破技术瓶颈。无锡已拥有国家“芯火”双创基地、两家国家级中试平台等诸多成功，还出台了专项政策促进科技成果转化，本次大会更将发布并揭牌一批产业联盟与中试线平台，持续为创新成果涌现搭建载体。建议产业各界与无锡同向发力，瞄准高端器件、EDA工具、先进设备、关键材料等“卡脖子”环节，在创新决策、研发投入、成果转化等方面协同部署、系统布局，构建以企业为主体、产学研深度融合的创新体系，力争产出更多突破性成果；

三是共建“新算力”应用场景，携手把握智能时代机遇。随着AI技术快速发展，高性能、低功耗芯片需求持续增长，既为集成电路产业注入新动能，也将赋能下游催生更多智能终端应用，希望与行业领先企业合作构建“算力+芯片”产业布局，为AI赋能千行百业提供坚实支撑；

四是共建“要素完备”的发展生态，携手共筑产业坚强底座，依托无锡已形成的全链条产业生态与现有发展成果，进一步强化企业引进培育，以完善的要素保障推动产业持续向上发展。

王世江表示，无锡是我国集成电路产业的重要集聚区，在制造、封测等方面具有独特优势。希望无锡抓住市场和技术变革机遇，集聚更多创新型成果，吸引更多高水平人才。同时也期待行业各界以本次大会为平台，深入交流、充分讨论、凝聚共识，多为集成电路产业发展建言献策。

李忠军强调，无锡作为全省集成电路产业发展的排头兵，在多个领域达到全球或国内领先水平，有力支撑了全省集成电路产业的高质量发展。下一步，要继续科学谋划“十五五”时期推进集成电路产业发展的目标任务和工作举措，加强产业协同、促进融合创新、培育优质企业、营造良好生态，不断开创集成电路产业高质量发展新局面，为打造发展新质生产力的重要阵地和具有国际竞争力的先进制造业基地提供坚实保障。

无锡集成电路，再添新动能

在开幕式现场，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线、无锡市集成电路人才培养联盟、无锡市集成电路创新联合体、中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心、无锡城市智算云中心节点等七大核心载体，集中举行揭牌、授牌与启用仪式，标志着无锡集成电路产业在关键技术突破、人才生态构建、算力支撑升级等领域迈入新阶段。

据了解，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台，作为省内首家、长三角地区领先的车规级芯片产业化服务平台，聚焦科技成果转化与产业生态构建，为汽车芯片企业提供车规封装、CP/FT量测、可靠性分析、应用验证和批量试制等全链条专业服务，填补区域车规芯片中试服务空白。

无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线，是全国首个掌握MOR型光刻胶核心原材料、配方及应用技术的创新平台，在各项性能指标上均表现优异，光刻胶单分子粒径达到1.7nm，达到国际领先水平，并具备支撑国产EUV光刻机研发的应用能力，旨在破解先进制程光刻胶“卡脖子”难题。

江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线，为全国唯一采用连续流技术制备光刻胶树脂的研发平台，首创高分子稳定合成的聚合装备与工艺，实现了高效、稳定、结构可控制备，无放大效应、成本低，精准匹配集成电路光刻胶树脂多品种生产需求。

在人才与协同创新领域，无锡市集成电路人才培养联盟整合在锡高校、企业、科研机构资源，构建“政产学研用数”六位一体协同机制，依托无锡千亿级产业集群优势首创“五双”（双牵头主体、双导师培养、双科创载体、双基地共建、双课程体系）育人模式，推动教育链、人才链与产业链、创新链深度衔接；无锡市集成电路创新联合体（由华润微、中科芯、吉姆西、邑文微电子、众星微等多家重点企业与院校共建）则开创产学研深度融合、协同攻关新范式，加速技术成果向产业转化。

此外，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心在中央网信办、工信部指导下成立，以无锡芯光互连技术研究院为承载，聚焦“链接全省资源、推动产业化、强化核心攻关”三大目标，联合企业与高校共建RISC-V IP资源池与Chiplet技术“芯粒库”，为国产芯片自主创新筑牢生态基础。

无锡城市智算云，作为全国八大智算云服务试点之一，中心节点一期部署高性能GPU卡超11000张，智算算力规模突破12000P，是全省社会资本规模最大的AIDC和全省最大的高性能单一算力集群，为集成电路设计、AI芯片研发等提供强劲算力支撑。

能够看到，这些集中落地的核心项目，形成了“技术突破-人才培育-生态协同-算力支撑”的全维度赋能体系，不仅进一步巩固了无锡集成电路产业“全链条覆盖、千亿级规模、全国第二”的领先优势，更推动无锡从“产业集聚高地”向“创新策源中心”跨越，为我国集成电路产业突破技术壁垒、构建自主生态提供“无锡方案”。

与此同时，新技术新产品发布环节亮点凸显。开幕式特别邀请江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康，现场权威发布《江苏省重点推广应用的新技术新产品目录》，聚焦集成电路核心赛道，具体覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、高端装备与关键材料等重点领域，集中收录全省近100项具有行业代表性的集成电路“新技术、新产品”成果。

这份成果目录的发布，不仅全面展现了江苏在集成电路产业领域的创新“硬实力”与跨界融合“新动能”，更进一步彰显了江苏省作为国家重要集成电路产业集聚区的核心创新地位，为行业提供了清晰的技术创新方向与成果转化参考。

此外，无锡始终将优质项目招引作为集成电路产业升级的核心抓手，持续聚焦高成长性、高潜力项目培育，在大会期间集中签约的一批重大项目，正是这一战略的生动体现。

从签约成果来看，本届大会共征集项目成果57项：其中55项产业类项目，总投资达177.21亿元，直接锚定产业链关键环节；2项产业金融类项目，包括滨湖区设立的1只总规模15亿元产业基金，以及新吴区落地的1家总授信1000亿元金融租赁公司，为产业发展提供强劲资金支撑。

在开幕式现场，江阴市中韩集成电路装备及零部件制造基地项目、宜兴市第三代半导体碳化硅晶圆级功率器件先进封装项目等12个项目举行签约仪式。

这批项目的集中签约与后续落地，不仅将推动无锡集成电路产业实现“体量扩容”与“质量升级”的双重突破，更将通过装备、封测等关键环节的项目补强，进一步完善无锡集成电路全产业链生态，为国内集成电路产业构建自主可控体系、迈向高质量发展注入“无锡动能”。

行业领军者“论道”，

破解全链条创新难题

为进一步打通产业链视角、传递前沿产业洞察、破解全链条创新难题，本次会议还特邀多位覆盖集成电路全产业链的领军人物发表主旨演讲，更延伸至人工智能等热门交叉领域，为后续技术与应用探讨锚定产业实践方向。

华虹：解读全球Foundry趋势，聚焦无锡强化特色工艺优势

华虹半导体总裁、执行董事白鹏在“半导体特色工艺的创新与发展”为主题的演讲中指出，2024年全球Foundry市场规模已接近1300亿美元，预计到2030年将突破3000亿美元，期间年度同比增长率将稳定在15%-20%区间，展现出强劲的市场增长潜力。

华虹半导体总裁、执行董事白鹏

在这一进程中，尽管先进制程仍是驱动市场增长的核心节点，但成熟工艺仍具备广阔发展空间——28nm及以上工艺市场预计将保持5%-10%的稳健增长，规模将从2024年的550亿美元提升至2030年的780亿美元，成为支撑市场增长的重要力量。与此同时，中国半导体企业在全球供应链中的份额正持续提升，尤其在28nm及更大成熟工艺节点领域优势凸显，预计到2030年本土企业将能满足国内大部分成熟工艺需求，为供应链安全提供有力保障。

基于这一行业现状，白鹏指出，为应对国内市场日益增长的需求、降低对海外代工的依赖，近年来中国大陆正持续加大投入，加速本土晶圆代工产能建设，推动全球晶圆代工格局重塑——其中中国大陆12英寸制程产能增长尤为迅猛，预计2025年同比增长18%、2026年同比增长12%，到2030年将以超30%的产能份额跃居全球第一大晶圆制造基地。

在谈及华虹半导体的发展布局时，白鹏表示，公司近年来始终聚焦产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，以特色工艺技术壁垒为核心锚点，不断丰富产品组合、强化制造能力、扩大产能规模。对于未来规划，他强调，随着无锡新12英寸产线的稳步推进与产能爬坡，华虹将继续深化“特色IC+功率器件”战略，充分发挥“8英寸+12英寸”协同的特色工艺优势，与产业链合作伙伴深度协同，实现价值共创与产业可持续发展。

摩尔线程：AI算力缺口下的技术突破与布局

摩尔线程创始人兼首席执行官张建中在“国产全功能GPU：促进集成电路产业协同，加速人工智能创新变革”的主题分享中指出，当前生成式AI与Agentic AI需700万张GPU计算卡支撑，未来5年AI算力需求将增100倍，但中国存在300万张GPU卡产能缺口，且智算中心算力利用率仅30%。同时，GPU制造面临高端芯片禁运、HBM限售、先进制程限制等困境，他呼吁产业界加速转向先进技术，提升生产评估能力。

摩尔线程创始人兼首席执行官张建中

张建中提出，先进AI工厂与晶圆厂逻辑趋同，前者需适配不同参数模型的全链条技术支持，其效率取决于“算力通用性-单芯片算力-节点/集群效率-稳定性”链路。对此，摩尔线程推出五大核心技术：一是全功能GPU覆盖多场景计算精度，适配AI、科学计算等需求；二是MUSA架构通过统一编程模型等提升单芯片算力，构建国产GPU生态；三是MUSA软件栈打通全链路支持，推动国产化落地；四是KUAE集群支持5D并行训练，覆盖大模型全生命周期；五是零中断方案使有效训练时间占比超99%。

依托这些技术，摩尔线程打造“硬件+软件+集群+容错”一体化方案，既应对算力缺口，也为AI与芯片协同发展提供支撑。

此外，大会同期举办的第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2025）同样出彩。此次展会规模创历史新高，总参展企业数超1130家，围绕前道工艺设备、后道工艺设备、核心零部件、集成电路专用材料专业布展，全面覆盖集成电路产业全链条，充分呈现了我国半导体产业发展成果与无锡企业创新亮点，有力推动集成电路产业自主可控进程。

无锡“芯”力澎湃，

中国“芯”摇篮的全链崛起与未来蓝图

作为中国集成电路产业的“摇篮”，这些年无锡一直紧跟高质量发展的节奏，通过落地集成电路产业三年行动计划，成功培育出华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微等一批龙头企业，逐步构建起“设计-制造-封测-支撑”的全链条产业集群。

这一产业格局不仅为江苏省建设集成电路第一强省提供了坚实支撑，更在全国集成电路产业高质量发展进程中，深深烙下了鲜明的“太湖印记”。

从取得的产业成果来看，无锡的综合实力始终稳居全国第一梯队。2024年，全市集成电路产业链企业超600家，规模以上企业279家，实现营收2268.34亿元，细分到核心领域，设计、制造、封测三大主营板块营收达1496.39亿元，分别占全国、江苏省同领域营收的10.4%和40.7%，产业规模位列全国城市第二，综合实力排名第三。进入2025年，这一良好势头持续延续，上半年全市集成电路产业营收达1140.05亿元，同比增长12%，延续稳健势头，为全年发展奠定了稳固基础。

具体来看，无锡集成电路产业各细分领域亮点纷呈：在设计领域，无锡已成功培育6家上市企业，形成了极具竞争力的企业矩阵：卓胜微作为行业标杆，其6英寸滤波器产线已实现规模量产，12英寸产线也在加速推进；新洁能研发的高端功率芯片通过车规级认证，与芯朋微、力芯微等企业一道，在射频、电源管理等领域构筑起核心技术优势。

制造业方面，无锡更是开创了国内晶圆代工的先河。江苏省规模最大的10家晶圆制造企业中，有7家选择落户无锡，SK海力士、华润上华科技、无锡华虹等企业的多条生产线协同发力，晶圆月产能（按8英寸折算）突破100万片。其中，SK海力士的10纳米级存储产品技术全球领先，无锡华虹、华润微电子等企业的代工产线，则覆盖了射频、超低功耗、数模混合、MEMS等多元化特色工艺，满足不同场景的制造需求。

封测领域同样是无锡的“王牌”。长电科技作为行业龙头，稳居中国大陆封测企业第一、全球第三的位置；全市更拥有全国封装测试领域唯一的国家级制造业创新中心——国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。在此加持下，盛合晶微的芯粒（Chiplet）、华进半导体的硅通孔（TSV）、长电科技的系统级封装（SiP）等技术均达到国内顶尖水平，成为推动封测产业升级的核心动力。

支撑产业的全面发展，则为无锡集成电路全链条格局提供了坚实保障。设备领域，近100家重点企业覆盖了除前道光刻机外的所有品类，微导纳米、日联科技、研微半导体等企业的产品通过省首台重大装备认定，核心技术自主可控；材料领域，中环领先的大硅片、中微掩膜的掩模版、雅克科技的化学气体等已形成规模优势，吴越半导体、晶湛半导体无锡基地等企业，则在第三代半导体衬底、外延领域快速崛起，填补了相关领域的产业空白。

无锡能在集成电路产业领域实现快速突破，强劲的创新与人才支撑是关键密码。创新平台方面，全市已建成国家“芯火”双创基地等7家产业公共服务平台，以及12家创新联合体——其中，中微高科牵头组建的“长三角 Chiplet集成技术创新联合体”，更是首批长三角创新联合体，引领区域协同创新；上海交大无锡光子芯片研究院建成国内首条光子芯片中试线，并成功下线国内首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，北大无锡EDA研究院也搭建起功能完备的晶圆级测试中心。截至目前，无锡共承担139项核心技术攻关与产业化项目，其中国家级项目9项、省级项目29项，研微半导体的原子层沉积技术、天芯微的外延薄膜技术等，均有望填补国内装备领域空白。

人才储备上，无锡已形成“院士领衔、海归支撑、青年梯队”的完善格局。全市集成电路领域拥有超24万高素质专业人员，引进国家级人才390名、省部级人才项目371名，具有高级职称的专业技术人才超1.8万人；东南大学、江南大学等8所院校先后设立集成电路学院，2024年新增国家级人才工程A类26人、海外博士后专项19人，市人才集团更与中国国新合作建设产业人才创新基地，为13家集成电路企业输送75名高技能人才，持续为产业发展注入“新鲜血液”。

回顾发展历程，无锡还探索出了一套行之有效的产业培育经验。一是坚持高位推动，将集成电路纳入“465”现代产业体系中的地标产业，由市政府主要领导担任产业链“链长”，建立“专班+服务机制+决策咨询+议事协调”的工作体系，并出台36条覆盖全产业链、全周期的扶持政策，2024年市级财政奖补金额达6.68亿元；二是狠抓重大项目，全市41个总投资超5亿元的在建集成电路项目，总投资达1552亿元，华虹无锡二期12英寸产线已通线投片，迪思微高端掩模产线顺利交付首套90纳米掩模板，为产业扩容提供了有力支撑；三是强化企业培育，16家上市企业覆盖全产业链，42家国家级专精特新企业、263家国家高新技术企业构建起多层次企业梯队；四是深化产业协同，通过举办2024集成电路（无锡）创新发展大会（签约45个项目、总投资243亿元），本届大会征集项目成果57项，总投资达177.21亿元、开展“四个对接”活动，推动268家企业达成供应链、流片、资本合作意向，实现资源高效链接。

面向未来，无锡已明确了清晰的发展目标与路径：锚定2025年2800亿元产业规模，聚焦多个重点方向持续突破：

攻坚先进封装技术：推进盛合晶微三维先进封装、华进半导体三期项目，建设中国电科智能芯粒技术研究院；

强化特色工艺优势：加快华虹无锡二期、宜兴中车、卓胜微二期建设，确保技术水平与产能规模全国领先；

加速装备材料国产化：建设集成电路装备及零部件集聚区，布局维保、集散、创新三大中心，推动微导纳米等企业进入国内主流供应链。

在此基础上，无锡还将进一步做大做强“两圈两链”：依托科研院所与骨干企业，攻关高端通用处理器、数字信号处理器，推动申威信创产业园建设；聚焦汽车芯片与高端功率半导体，带动相关企业开发新能源、高铁领域产品，引进第三代半导体设计与应用企业，完善产业链条。

与此同时，无锡还将持续强化创新驱动，前瞻布局光子芯片、芯粒技术等前沿方向；优化产业生态，推动13个特色园区建设与项目招引；并探索AI与集成电路产业的深度融合，通过AI赋能芯片设计、晶圆制造、封测全流程，打造“AI+芯片”示范场景，朝着“具有国际影响力的集成电路地标产业集群”稳步迈进，为全国集成电路产业自主可控贡献更多“太湖力量”。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4154期内容，欢迎关注。

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