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金冠电气(688517.SH)：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

来源：格隆汇

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2025-09-23 16:38:07

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（原标题：金冠电气(688517.SH)：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发）

格隆汇9月23日丨金冠电气(688517.SH)在投资者互动平台表示，AI技术发展带动电力系统升级，AI数据中心建设需交、直流避雷器保障设备安全与系统稳定。公司作为国内交直流避雷器领域先进企业，产品覆盖全电压等级，可满足数据中心场景需求，此前已广泛应用于电力、铁路、工矿等领域的过电压防护。公司将依托避雷器的核心竞争力，积极参与AI数据中心的建设机遇期。目前，公司避雷器产品经过多年的市场开拓，客户涵盖国家电网、南方电网、中国铁路集团、中国中车、国家电投、国家能源等大型企业。公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

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