世嘉科技对外投资进展公告：支付预付增资款8,000万元

（原标题：世嘉科技对外投资进展公告：支付预付增资款8,000万元）

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

10月8日，世嘉科技(002796)发布公告称，基于发展战略需求及看好光通信细分行业市场前景，公司拟通过增资扩股方式取得光彩芯辰（浙江）科技有限公司部分股权。为此，世嘉科技已签署《增资意向协议》及补充协议，并完成了对目标公司的主要尽职调查工作，支付预付增资款8,000万元。

目前，公司正与目标公司主要股东进行沟通，并延长了排他期。世嘉科技提醒投资者注意投资风险。

天眼查资料显示，世嘉科技成立于1990年04月20日，注册资本25242.6948万人民币，法定代表人王娟，注册地址为苏州市建林路439号。主营业务为移动通信设备业务和精密箱体系统业务。

目前，公司董事长为王娟，董秘为康云华，员工人数为2075人，实际控制人为韩裕玉、王娟、韩惠明。

公司参股公司9家，包括世嘉科技（马来西亚）有限公司、苏州波发特电子科技有限公司、中山市亿泰纳精密制造科技有限公司、苏州世嘉新精密冲压有限公司、昆山恩电开通信设备有限公司等。

在业绩方面，公司2024年至2025(Q2)年营业收入分别为9.60亿元、1.78亿元和4.11亿元，同比分别增长-8.44%、-9.79%和-10.84%。归母净利润分别为9212.33万元、-1879.57万元和-4460.86万元，归母净利润同比增长分别为727.14%、-119.59%和-350.64%。同期，公司资产负债率分别为38.57%、36.08%和40.27%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险245条，周边天眼风险61条，历史天眼风险21条，预警提醒天眼风险70条。