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长阳科技(688299.SH):暂未布局芯片制造和封装领域的功能膜

来源:格隆汇 2025-10-16 16:12:24
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(原标题:长阳科技(688299.SH):暂未布局芯片制造和封装领域的功能膜)

格隆汇10月16日丨长阳科技(688299.SH)在投资者互动平台表示,公司暂未布局芯片制造和封装领域的功能膜。公司CPI薄膜项目目前正在客户验证中。公司与中科院物理所合作研发内容限于篇幅您可以查阅公司《关于自愿披露签订《技术开发合同》的公告》。固态或半固态电池按电解质分目前主要有三种路线,分别为硫化物,氧化物和聚合物电解质。我司独家开发的具有超高孔隙率、超大孔径、可压缩性高的隔膜产品可广泛用于不同技术路线上。应用在聚合物固态电解质电池时,可实现电解质离子电导率领先同行一个数量级。应用在其他电解质路线上,在客户实际使用中可有效解决碳硅负极或锂金属负极的膨胀问题。总体上讲,该产品在改善固态和半固态电池的循环寿命,电池的容量、使用温度、安全性和循环性能较传统隔膜有突破性的提升。

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