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兴森科技(002436.SZ)：公司CSP封装基板主要下游包括存储芯片等领域

来源：格隆汇

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2025-11-12 15:43:39

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（原标题：兴森科技(002436.SZ)：公司CSP封装基板主要下游包括存储芯片等领域）

格隆汇11月12日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户。

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