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凯格精机(301338.SZ)：已着手研发面向第三代半导体的SiC晶圆老化测试设备和KGD芯片分选设备

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2025-11-13 15:11:49

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（原标题：凯格精机(301338.SZ)：已着手研发面向第三代半导体的SiC晶圆老化测试设备和KGD芯片分选设备）

格隆汇11月13日丨凯格精机(301338.SZ)在互动平台表示，公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的核心。目前，公司正计划设立SIP封装事业部，专注于半导体封装领域，推出创新产品，寻求新的增长点。该事业部将提供包括印刷设备、植球设备、点胶设备在内的多种专用设备，并已着手研发面向第三代半导体的SiC晶圆老化测试设备和KGD芯片分选设备。未来，我们将持续加大对泛半导体及半导体领域产品的资源投入，着力提升新产品的开发能力和市场拓展能力，以赢得更广阔的市场空间。

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