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中国版英伟达!年内第一高价新股来了!如何布局?

来源:财闻 2025-11-24 11:08:57
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(原标题:中国版英伟达!年内第一高价新股来了!如何布局?)

当英伟达再次用大超预期的业绩证明AI浪潮仍在奔涌,A股半导体市场也迎来了自己的“高光时刻”——“国产GPU第一股”摩尔线程(688795.SH)今日正式申购!

11月24日,摩尔线程正式启动科创板IPO申购,发行价高达114.28元/股,成为年内最贵新股之一,被市场寄予“中国版英伟达”的厚望。

11月24日早盘,三大指数高开低走,AI硬件板块活跃,上游半导体设备与材料板块集体走强。截至10时30分,神工股份(688233.SH)大涨6.56%,天岳先进(688234.SH)上涨5.55%,晶瑞电材(300655.SZ)南大光电(300346.SZ)涨超4%,安集科技(688019.SH)涨超3%,北方华创(002371.SZ)上海新阳(300236.SZ)中微公司(688012.SH)等多股跟涨。

半导体设备ETF(561980)早盘高开0.94%、目前涨0.72%,最近7个交易日获得资金连续净申购共3.77亿元,年内份额增108.8%,显示资金或在博弈板块中长期成长空间。

为何摩尔线程的上市能提振整个半导体设备、材料板块?主要源于两个方面:

一是摩尔线程科创板IPO从获受理到过会仅用时88天,创造了年内科创板IPO最快过会记录。这一速度充分体现了资本市场对硬科技企业的强力支持,极大地提振了市场对半导体板块,特别是上游“卡脖子”环节的信心。

二是构建国产算力集群,能够拉动上游需求。摩尔线程的上市并非孤立事件,后续沐曦、燧原等国产算力芯片公司也将逐步登陆资本市场,这些公司将共同形成国产算力集群。它们的发展离不开最上游的半导体设备与材料,其持续的研发与产能扩张,有望为设备材料公司带来明确的订单增长预期。

因此,双重拆解下,上游设备领域的投资机会,或许比单押一只新股更具确定性和想象空间。

国产半导体迎“双喜临门”

此外,除了摩尔线程申购带来的提振,今日半导体行业还有国产存储技术跻身国际顶流的利好。

11月23日,长鑫存储在IC China2025(中国国际半导体博览会)上首次全面展示DDR5和LPDDR5X两大产品线最新产品。其中,长鑫存储新一代DDR5产品最高速率达8000Mbps,较当前主流6400Mbps产品提升25%,跻身国际顶级性能梯队,最高颗粒容量24Gb,可满足数据中心扩容刚需。

专业分析指出,这两大产品系列速率、容量双维度均位居业界第一梯队,标志着国产存储芯片具备与国际一线大厂同台竞技的技术实力。

同时,中原证券指出,随着大模型向多模态演进,AI时代数据存储需求呈急剧增长趋势,存储器价格加速上涨,AI驱动存储器行业或迎来超级周期。根据Precedence Research的数据,2024年全球AI驱动存储市场规模约为287亿美元,预计2034年将激增至2552亿美元,预计2024-2034年复合增长率达24%。

国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势,AI及存储器国产替代需求有望推动模组厂商不断提升市场份额。近年来美国半导体出口限制持续升级,新阶段规划建议将科技自立自强水平大幅提高列入新五年经济社会发展的主要目标,半导体是实现科技自主的关键领域,半导体自主可控有望加速推进,国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益。

自主可控、AI需求打开成长空间,全球半导体延续乐观走势

综合来看,2025年全球半导体增长延续乐观增长走势。天风证券指出,2025年AI驱动下游增长,同时政策对供应链中断与重构风险持续升级,国产替代持续推进。

细分来看:

1.存储板块:预估四季度存储器合约价涨幅持续高增,企业级产品持续推进,带动龙头公司季度业绩环比增长明确。

2.晶圆代工:龙头开启涨价,H2业绩展望乐观,4季度预期稼动率持续饱满。

3.设备材料板块:头部厂商2025Q3业绩表现亮眼,同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合,助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导,截至11月21日,标的指数年内上涨43.72%,在31个申万一级行业中仅次于有色金属和通信;年内最大上涨幅度超过80%,对比国证芯片、中华半导体芯片、芯片产业同同类半导体类指数弹性居前。

数据来源:同花顺iFinD,2025.1.1-2025.11.21

从行业分布上来看,该指数重仓半导体设备(中微公司、北方华创、拓荆科技等)、半导体材料(南大光电、晶瑞电材等)、集成电路设计(寒武纪-U(688256.SH)海光信息(688041.SH)等)和集成电路制造(中芯国际)等行业龙头厂商,前三大行业集中度超过90%,前十大集中度超过78%,两高特征明显,或在新一轮半导体上行周期中更具弹性。

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