国产芯片新气象

（原标题：国产芯片新气象）

经济观察报记者 郑晨烨

11月22日，在西宁一场高校电竞比赛现场，一台外观低调的台式电脑正在运行高负载的大型电脑游戏《黑神话：悟空》。

这台机器并未搭载英特尔或AMD（超威半导体）的处理器，但实时画面帧率（指每秒钟连续显示的图像的数量）却维持在极高水平。“在测试中，《无畏契约》的帧率接近200帧，《黑神话：悟空》的帧率接近300帧。”青岛雷神科技股份有限公司（下称“雷神科技”）台式机产品总监丁国彦在接受经济观察报采访时分享了这两个大型电脑游戏的实测数据，并指出上述设备搭载的是国产海光C86处理器。

这个数据具有标志性意义。对主流大型竞技游戏而言，60帧通常被视为画面流畅的“及格线”。超过144帧乃至达到200帧，意味着硬件性能已能够满足职业电竞场景下对毫秒级响应速度的严苛需求。

类似的突破在2025年还有很多。在汽车制造端，11月19日下线的广汽昊铂GT“攀登版”，其智能座舱与音频处理完全由瑞芯微（603893.SH）的芯片驱动，实现了芯片设计的100%国产化。在消费电子端，长江存储科技有限责任公司（下称“长江存储”）最新推出的固态硬盘产品，在电商平台占据着销量排行榜前列。在算力服务端，中科曙光（603019.SH）发布的scaleX640超节点服务器，实现了单机柜集成640张AI加速卡，算力密度相比传统方案提升了20倍。

过去很长一段时间，市场提到国产芯片的第一反应往往是“卡脖子”或者“不好用”。但经过产业链上下游多年的追赶，情况正在发生改变：2025年的国产芯片行业已呈现出一番新气象。

C端：撕掉旧标签

对于国产芯片而言，消费电子与汽车市场是检验产品成熟度的两块“试金石”：前者面临国际巨头数十年积累的性能壁垒与用户体验惯性，后者则对芯片的可靠性有着近乎零容忍的苛刻要求。

在很长一段时间里，国产芯片在上述领域主要扮演“备胎”角色。但在2025年，随着几款标志性产品的发布，局面正在发生改变。

在个人电脑（PC）领域，游戏性能是衡量处理器综合实力的重要指标。11月22日，雷神科技发布的“黑武士·猎刃Pro”，是首款面向消费级电竞市场的国产电脑主机。

丁国彦对记者说，这款主机搭载的海光C86处理器，主频为2.8GHz，睿频为3.0GHz，拥有32MB三级缓存，并支持PCIe5.0通道。这些指标意味着，这款处理器的计算速度与数据吞吐带宽，已经具备了驱动高性能显卡与高速固态硬盘协同工作的能力，从而能够承载大型3D游戏等高负载任务的运行需求。

对普通消费者而言，海光信息（688041.SH）或许是个生面孔，但在服务器和数据中心这些“看不见”的领域，它已经算是常客了。

能从机房走进玩家的电竞房，核心在于海光信息走了一条“原生兼容”的技术路线——采用x86指令集。简单来说，它和英特尔、AMD的处理器讲的是“同一种语言”，不需要额外的翻译软件或模拟器，能直接运行Windows系统和各类主流游戏，这也是国产高端算力从专用领域向通用消费市场跨出的一大步。

“雷神此次选择搭载海光处理器，是出于‘硬件规格领先+游戏专项优化+生态协同’的策略考量。”丁国彦说，为了充分释放这颗国产处理器的潜力，雷神团队专门定制了一体式水冷散热系统，并搭配了高端显卡与高频DDR5内存，以确保在高负载场景下的稳定供电与散热。丁国彦强调，实测数据已经打破了“国产芯片玩不了游戏”的刻板印象。

在丁国彦看来，国产CPU要真正赢得消费级市场的长期信任，不能仅靠情怀，必须走通“性能+生态+品质+价格+差异化”的五维突破之路。丁国彦称，雷神将以此为起点，见证国产计算芯片完成从追赶者到引领者的跨越。

与PC端的突破遥相呼应，在智能手机芯片领域，2025年也迎来了新景象。

5月22日，小米发布了首款自研3nm旗舰SoC芯片——玄戒O1。小米集团创始人雷军在发布会上披露的数据显示，该芯片采用第二代3nm工艺，集成了190亿个晶体管，其CPU采用10核架构。目前，该芯片已搭载于小米15SPro等旗舰机型上。这也意味着在华为之后，又一家中国手机厂商在旗舰机型上实现了核心SoC的自主化。

在计算芯片之外，半导体产业另一个核心支柱——存储芯片领域，2025年同样惊喜不断。

11月23日，在ICChina2025展会上，长鑫存储技术有限公司（下称“长鑫存储”）发布了最新的DDR5产品系列，最高速率达到8000Mbps（兆比特每秒），单颗内存颗粒容量达到24Gb，这是国产存储厂商首次推出达到国际高端水准的DDR5产品。

DDR（双倍数据速率）是目前计算机系统中最核心的内存标准，后缀数字代表了技术标准的代际演进。此前国内存储厂商的量产工艺主要停留在DDR4时代，尚不具备DDR5芯片的自主制造能力。这一高端市场长期被国际巨头垄断。

相比DDR4，DDR5实现了性能的倍增。DDR4的传输速率通常止步于3200Mbps，DDR5的起始速率即达4800Mbps，长鑫此次发布的产品更是达到了8000Mbps。更关键的是，DDR5通过引入双32位子通道架构和片内纠错技术，解决了DDR4难以应对的高频信号干扰问题。

长鑫存储的突破意味着国产内存正式跨入DDR5时代，填补了产业链在先进存储标准上的空白。长鑫存储市场中心负责人骆晓东表示，随着处理器核心数量与AI模型规模持续增长，算力系统对内存速率的需求大幅提升；在当前市场基准中，6400Mbps代表服务器与高端PC的主流性能层级，8000Mbps则已迈入国际顶级性能梯队。

“当前DRAM需求的爆发式增长对市场供给、价格都带来了巨大影响，中国需要稳定的国产DRAM产能供应，通过产能扩张和规模效应，减少对海外厂商产能的依赖。”骆晓东说。

与此同时，另一知名国产存储芯片厂商长江存储旗下的“致态”品牌也在消费级市场发力，其发布的TiPlus7100s固态硬盘，采用新一代晶栈架构闪存颗粒，在无独立缓存的情况下，顺序读取速度达到7400MB/s，顺序写入速度达到6900MB/s。

这些数据表明，国产存储产品在核心参数上已不仅是“追赶”，而是能与国际一线品牌在市场展开正面竞争。

在更为复杂的汽车电子领域，国产芯片的渗透也正从“车载娱乐”向“核心控制”深入挺进。

11月19日，广汽昊铂GT“攀登版”在广州正式下线。根据公开信息，该车实现了芯片设计的100%国产化，支撑其智能座舱的是瑞芯微（603893.SH）的RK3588M芯片。

瑞芯微披露的数据显示，该芯片采用了8nm车规级工艺，具备94KDMIPS的通用算力和6TOPS的AI算力，能够支持多屏交互和3D渲染；负责音频处理的是瑞芯微RK2118M芯片，这也是业内首款集成NPU（神经网络处理器）的音频专用芯片。

这两款芯片的量产应用，表明国产芯片已能满足高端车型在流畅度、稳定性和智能化体验上的需求。

在智能汽车底层电子电气架构层面，国产厂商也在尝试定义新标准。

深圳市欧冶半导体有限公司（下称“欧冶半导体”）公共事务部负责人史祯寰告诉记者，欧冶半导体将于今年底量产工布565系列芯片，这是一款面向智能汽车下一代E/E架构（电子电气架构）的区域控制器主控芯片。

史祯寰称，工布565系列芯片围绕“DataHub（高性能边缘计算）、I/OHub（实时通信）、PowerHub（智能供电）”三大核心功能打造，这种设计既能满足车辆对高性能边缘计算和实时通信的需求，也能显著减少传统架构下的独立控制器（ECU）数量，从而降低整车线束成本和硬件成本。

从电脑主机的游戏帧率、固态硬盘的读写速度，到智能汽车的座舱体验，一个个具体的消费场景正在被国产芯片重新定义。

B端：加速“集群”突围

相比消费电子领域的性能比拼，国产芯片在AI计算领域面临的形势要紧迫得多：面对国际巨头退场留下的巨大市场真空，国产厂商必须迅速填补这一空缺。

2025年10月6日，英伟达创始人黄仁勋在纽约一场会议上公开表示，受出口管制影响，英伟达在中国AI芯片市场的份额已经从95%降到了0%。

这个数据的另一面是国产算力厂商业绩的剧烈反弹。

10月17日，寒武纪（688256.SH）披露的2025年第三季度报告显示，其单季度营收达到17.27亿元，同比增长1332.52%，归母净利润为5.67亿元。对于这家此前长期处于亏损状态的芯片设计公司而言，净利润转正释放了极其明确的信号：在没有发布重大换代产品的前提下，仅靠承接市场溢出的需求，就足以支撑其财务报表实现质的飞跃。

但财务数据的改善并不意味着技术差距的消失。在业内看来，在单卡算力上，国产AI芯片与英伟达的旗舰产品仍存在客观差距。

“在单点芯片层面上，我们还是不能够实现超越的。”在中科曙光总裁助理、智能计算产品事业部总经理杜夏威看来，既然单点有差距，就需要在系统级上寻找优势。

为了解决这一问题，国产厂商在2025年集体转向了“超节点”技术路线。超节点即通过提高集成度，将几百张甚至上千张计算卡塞进一个机柜或一个集群，利用高速互联技术，让它们像一张超级芯片一样协同工作。

11月6日，中科曙光发布的scaleX640超节点，实现了单机柜集成640张AI加速卡。杜夏威称，通过系统工程创新，该产品解决了散热和供电难题，大幅提高了算力密度。这种“以堆量换性能”的工程化手段，正成为国产算力解决大模型训练中“通信墙”瓶颈的主流方案。

除硬件层面的“大力出奇迹”，如何降低昂贵的算力成本，让企业真正用得起国产算力，则是另一个维度的竞争。

“AI时代，不仅算力是瓶颈，带宽更是。”深圳市铨兴科技有限公司董事长黄少娃，在11月27日举办的MTS2026存储产业趋势研讨会现场算了一笔账：以训练DeepSeek671B这样的大模型为例，如果采用传统方案，需要部署48张顶级显卡，硬件成本高达2000万元，且面临巨大的能耗和机房改造成本。

针对这一痛点，铨兴科技推出了一套超显存融合解决方案。黄少娃介绍，通过扩展显存容量和优化算法，同样的训练任务只需16张中阶显卡配合8张扩容卡即可完成，部署成本降至200万元左右，降幅达到90%。这种方案通过降低硬件门槛，让更多中小企业具备了在本地部署和训练大模型的能力。

算力需求的爆发也深刻改变了国产存储芯片市场的供需格局。

在MTS2026存储产业趋势研讨会上，深圳市时创意电子股份有限公司董事长倪黄忠在接受经济观察报采访时表示，存储的角色已经发生了根本性转变，从过去的“成本部件”变成了“战略性物资”。倪黄忠举例称，仅OpenAI“星际之门”这一个计划消耗的存储资源，就可能占到全球产能的40%。

集邦咨询研究经理罗智文则从供应链角度表示，目前机械硬盘（HDD）的交期已经长达52周（约一年），这种极端的缺货情况，正在倒逼云端业者大规模转向使用国产企业级固态硬盘（eSSD）进行替代。

硬件和成本之外，国产算力产业的深层变化还体现在产业链的协同方式上。

奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿向记者表示，当前中国半导体产业正处于从“点状突破”向“链式协同”过渡的关键期。他观察到一个明显趋势：过去十几年，国产芯片最缺的是量产验证的机会，但现在，下游厂商开始主动开放供应链。

“越来越多的产业链公司愿意去尝试、推广、量产应用，这是国产芯片从‘能用’到‘好用’的关键。”唐睿说。

但无论是通过存储架构创新来降低应用成本，还是通过系统工程来提升集群算力，都无法回避一个核心现实：面向B端，研发针对AI训练的国产高端GPU芯片，仍是一场极度烧钱的竞赛。

要填补国际巨头退场后的市场真空，除了技术，更需要巨额资金支撑一次次昂贵的流片与试错。

摩尔线程（688795.SH）递交的科创板招股书显示：2022年至2024年，该公司的研发费用分别为11.16亿元、13.34亿元和13.59亿元，3年累计研发投入达38.1亿元。这一数字远超其同期约6亿元的营收总和。在高强度的研发投入下，摩尔线程3年累计归母净亏损约为50亿元。

沐曦股份的情况也类似。其招股书显示，从2022年至2025年第一季度，该公司合计研发投入为24.66亿元，同期归母净亏损累计达到32.90亿元。

这种巨大的资金压力也解释了为何2025年国产GPU厂商会集中出现IPO冲刺潮。对于这些尚处于追赶阶段的企业而言，登陆二级市场募集资金，不仅是为了业务扩张，更是为了在自我造血能力完全形成之前，确保高强度的研发迭代能够持续下去。

跋涉“深水区”

无论是跑分强悍的计算芯片，还是填补真空的存储芯片，都证明中国企业在芯片设计层面已具备相当实力。但业界也清楚，真正的“卡脖子”风险往往不在芯片本身，而在于制造芯片所需的设备与材料。这一环节才是国产半导体产业链需要突围的“深水区”。在2025年，国产企业在这一环节也带来了许多惊喜。

2025年11月25日，一台型号为AST6200的350nm步进式光刻机，从上海芯上微装科技股份有限公司（下称“芯上微装”）的工厂发运。虽然350nm的制程与用于手机芯片的3nm工艺在精度上存在代差，但这台设备对于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体的制造却至关重要。

芯上微装在官方微信公众号发表的文章中表示，该设备已实现核心技术自主可控，主要服务于功率器件、射频芯片等领域。在新能源汽车产业爆发的背景下，这类成熟制程光刻机的国产化，直接关系到汽车芯片供应链的安全。

在材料端，刚刚登陆科创板的恒坤新材（688727.SH）则提供了一个国产材料突围的样本。弗若斯特沙利文的统计数据显示，2023年，恒坤新材自产的SOC（旋涂碳膜）和BARC（底部抗反射涂层）两款材料，其销售规模在境内市场国产厂商中排名第一。这两类材料用于晶圆制造的光刻环节，主要作用是平整晶圆表面和减少光线反射。此前，这一细分市场长期被美日韩等国外厂商掌控。

类似的突破也出现在芯片研发必备的测试仪器上。

10月15日，在深圳开幕的2025湾区半导体产业生态博览会上，深圳市新凯来技术有限公司旗下的万里眼技术有限公司，展示了一款带宽高达90GHz的超高速实时示波器。在此之前，国内厂商能量产的示波器带宽大多在20GHz以下。

万里眼CEO刘桑在现场接受采访时表示，7nm工艺的AI芯片，其高速接口测试通常需要60GHz左右的带宽，更先进的工艺需要更高。这款设备的出现打破了西方《瓦森纳协定》在高端电子测试仪器上的封锁，填补了国产高端芯片研发环节中关键测试工具的空白。

另外，作为芯片设计的“母机”，EDA工具也在寻求质变。

在11月下旬于成都举办的中国集成电路设计业年会暨博览会上，华大九天（301269.SZ）首次提出了“EDA统一大平台”战略，试图通过开放API，将分散的国产EDA点工具串联成一个智能化系统。华大九天副总经理郭继旺在现场介绍，目前该公司在全定制设计工具领域的覆盖率已近100%，数字流程主要工具的覆盖率也已接近80%。

虽然进步很快，但华大九天董事长刘伟平在近期也公开强调国产EDA存在的问题：“国产EDA与国际头部企业相比，还存在工具不全、缺少对先进工艺支撑这两个不可忽视的差距。”

同样是在10月15日举办的“湾芯展”上，深圳市启云方科技有限公司（下称“启云方”）发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA软件，支持超大规模电路的多人并行协同设计。启云方电子工程EDABU总裁袁夷在现场透露，该产品目前已有超过2万名工程师使用，能将产品的硬件开发周期缩短40%。

对于当前中国半导体产业所处的发展阶段，工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林在接受经济观察报采访时给出了一个判断：国产芯片不是“补课”，而是“追赶”。

“中国集成电路规模是全球最大的，只是缺了顶层一块。”盘和林认为，欧美先进制程芯片也在进步，中国产业不能坐等“用起来—反馈—再迭代”的传统循环，因为那样太慢了，未来中国芯片产业的策略应是“主动超前研发”，即“预研一代，研制一代，生产一代”。

2025年，尽管中国芯片产业在多个领域交出了亮眼的成绩单，但高昂的研发投入、尚未闭环的软件生态、高端制造环节的客观差距，依然是摆在从业者面前的现实难题。