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立中集团(300428.SZ)：研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装

来源：格隆汇

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2025-12-12 17:57:55

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（原标题：立中集团(300428.SZ)：研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装）

格隆汇12月12日丨立中集团(300428.SZ)在互动平台表示，公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装，也可适用于CPO中光模块的外壳封装。

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