全球半导体市值TOP100，中国表现几何？

（原标题：全球半导体市值TOP100，中国表现几何？）

公众号记得加星标，第一时间看推送不会错过。

最近一段时间以来，半导体二级市场波澜迭起，资本暗流涌动。我们见证了关键厂商成功冲刺IPO、多例重磅并购案的无疾而终，以及少数巨头市值的一次次刷新天花板。值此行业变局之际，我们有必要将目光投向全球半导体公司市值TOP100榜单，深度剖析当前的产业格局，并探究中国力量在其中究竟占据了多少分量。

基于2025年12月中旬Companies Market Cap的实时市值统计，在全球市值排名前100的半导体公司中，中国大陆共有17家、中国台湾16家、中国香港2家，合计35席，占比约35%。当然，市值本身随市场波动而变化，这一数字只反映特定时间节点的结果。但在一个高度成熟、资本密集、长期博弈的产业中，市值往往并非短期情绪的简单映射，而是多重产业变量——技术路径、供需结构、资本开支与竞争格局——长期作用后的结果。因此，TOP100 并不只是“排名”，而更像是一张产业权力结构的切片。

（需要特别说明的是，由于摩尔线程与沐曦均在近期刚刚完成 IPO，尚未被该数据库完整收录，因此未出现在本次 TOP100 名单之中。但如果按照其最新公开市值进行横向对比，两家公司同样具备进入全球前列的体量：其中，摩尔线程12.19日市值约 3300 亿元人民币，折合约 470 亿美元，对应全球半导体市值排名约第 26位；沐曦市值约 3100 亿元人民币，折合约 440 亿美元，对应排名约第 28 位。这意味着，在既有榜单之外，中国本土 AI GPU 阵营事实上已经具备接近 TOP25 量级的企业规模。）

半导体市值TOP25：

AI把“权力地图”重新画了一遍

市值并不等于技术水平，但在成熟产业中，它高度接近三个核心变量的叠加结果：定价权、产业链不可替代性和对未来需求的“确定性预期”。

从前25名的厂商结构来看，大概可以分为以下几大类：

（一）万亿俱乐部掌握足够的话语权

前三名过1万亿美元市值的公司代表了产业控制力，控制着产业运行关键入口。

英伟达当前市值约4.26万亿美元，不仅是半导体行业市值最高的公司，也是全球市值最高的企业。其意义早已超越单一芯片厂商，成为全球AI算力体系的事实入口。过去三年，英伟达市值几乎每年跨上一个台阶：2023 年突破万亿美元，2024 年升至 3 万亿美元区间，2025 年一度冲破 5 万亿美元后，目前稳定在 4 万亿美元左右，反映的是平台化算力在 AI 时代的系统性价值。

博通则卡住云端定制 ASIC与网络互连这一关键入口，2024年底，博通市值首次突破1万亿美元，成为全球主要科技公司之一。博通近年来在定制 AI ASIC、AI 互联交换芯片等领域积极布局，对多家大型云厂商提供定制硅片和高速网络芯片。市场当时对其这块AI 相关业务增长预期极高，这是其估值飙升的重要节点，目前市值长期维持在1.6–1.8万亿美元区间。

台积电牢牢掌控先进制造这一不可替代的基础节点，凭借领先制程与先进封装的入口属性，在先进制程成为所有高端算力必经之路的背景下，台积电的估值逐步呈现出“产业底座溢价”特征，目前市值大约在1.5万亿美元左右。

（二）HBM 把存储从“周期品”变回“战略品”

如果说万亿美元市值代表的是对产业“绝对控制权”的定价，那么存储板块的市值增速，则揭示了另一条同样清晰的资本逻辑。

SK Hynix的市值约2586亿美元，相比2024年的817亿美元同比增长超过 218%；美光市值约2714亿美元、增长近175%；三星电子市值约4755亿美元、同比接近翻倍——三者的集体上行，指向的是同一件事：AI 正在彻底改写 DRAM 的价值逻辑。HBM 已不再只是“更快的内存”，而是高性能算力系统不可或缺的组成部分。

当算力规模持续堆叠，系统瓶颈从计算能力本身转向“数据如何被持续、高效地喂给算力”，此时 HBM 的供给能力、良率水平以及与先进封装的协同效率，直接决定了 AI 系统的性能上限与交付节奏。正是在这一背景下，资本对存储公司的定价，从过去的“周期反弹逻辑”，转向了“系统必需品逻辑”——某种意义上，算力的上限，正越来越由存储供给所决定。

（三）设备与量测在“吃下AI的确定性”

如果说 GPU 是站在台前的明星，那么设备与量测体系，才是真正把明星“变成现实”的工厂。在这份榜单中，设备与量测公司的市值高度集中且增速显著：ASML 市值约 4195 亿美元、同比增长近 50%；应用材料与 Lam Research 均突破2000亿美元关口，其中 Lam 的增速超过 114%；KLA 市值约1572亿美元、增长 82%；Tokyo Electron 与 Advantest 也分别维持在 900 亿美元左右的体量，并展现出接近或超过 100% 的增长弹性。

这一组数据传递出的信号十分明确，资本奖励的已不再是某一代具体工艺的领先，而是工艺复杂度本身的持续抬升。AI 时代的芯片演进，并非简单地追求“更小制程”，而是伴随着工艺步骤显著增加、良率压力持续放大，对检测与量测环节的依赖度不断提升（这正是 KLA 价值集中的核心），同时高性能芯片对测试环节的需求也同步上行（Advantest 的高速增长便是明证）。因此，设备公司的市值逻辑本质上并非短期景气驱动，而是一条长期确定性路径：只要先进制造仍在向前推进，设备与量测就会在每一轮技术演进中被反复需要。

（四）设计公司出现分化

第四类玩家是设计公司，在同属设计公司的背景下，不同企业的市值表现已出现明显分化。

AMD 当前市值约 3431 亿美元、同比增长近 69%，其估值弹性主要来自在 CPU、GPU 与加速器层面逐步形成的异构算力平台能力；相比之下，高通市值约1924 亿美元，增速约 10%，正处于从移动 SoC 向汽车、边缘计算与连接平台延伸的转型阶段，市场对其长期空间的判断更趋审慎。Arm 市值约 1389 亿美元，IP 业务本身稳定，但增长幅度有限，反映出资本对其平台化边界与增量变现能力的预期正在收敛；Marvell 市值约 728 亿美元、同比下滑近 26%，则更多体现了在云与定制 ASIC 场景下，市场对订单兑现节奏、客户资本开支周期以及客户集中度风险的重新评估。

（五）模拟与车规这条线在“慢变量”里修复

模拟与车规相关公司构成了另一类典型的“慢变量”玩家。德州仪器市值约1631亿美元、同比小幅回落约6%；ADI市值约1368 亿美元、同比增长约 27%；恩智浦与英飞凌的市值则分别约为 575 亿美元与 555 亿美元，增速维持在中个位数至接近 30% 的区间。与 AI 相关赛道的高弹性表现不同，这一类公司的估值并不依赖短期技术跃迁，而更多锚定于工业、汽车与能源系统长期电气化与智能化进程的持续推进。

拆解这35席，

中国的席位结构情况

如果只看数量，位于中国的35家公司进入全球半导体市值 TOP100，已经足以说明中国相关产业在全球体系中的存在感。那么这些公司分布在产业链的哪些层级、各自处于怎样的市值量级区间？

中国台湾：中枢位置

首先是中国台湾地区，中国台湾的16席，是三地中市值层级最高、结构最完整的一组。

其中，台积电市值已稳定在万亿美元量级，是全球晶圆代工体系中唯一具备“系统级定价权”的公司；联发科市值在730多亿美元区间，在SoC与通信芯片领域具备成熟的工程能力和全球客户基础。围绕制造核心，日月光、联电（市值在百亿美元左右）、力积电、世界先进（在40-60亿美元区间）分别覆盖先进封装、成熟制程与特色工艺环节；南亚科、环球晶圆等存储与材料企业，也在相近量级内构成长期供给能力。

它们在全球产业链中承担的是“中枢节点”角色——无论先进制程推进、成熟工艺扩产，还是全球半导体周期起伏，这些公司都处在无法被轻易绕开的结构位置上。

中国大陆：

制造、设备与工程密度的纵深体系

相比之下，中国大陆上榜的17家公司在行业分布上显得更为分散，市值整体集中在数十亿至数百亿美元区间，不过产业指向性已较为清晰。

在设备与工艺环节，北方华创、中微公司、华海清科等企业，前两家市值已进入数百亿美元量级，构成大陆半导体中确定性最高的一组。

在材料与基础能力层面，沪硅产业、三安光电等公司市值大约在90亿美元区间，虽然不属于市场热点，但其价值高度稳定——只要半导体产业在中国持续存在，这些能力就必须被长期建设。

在设计端，大陆上榜公司主要集中于功率、模拟、MCU与特色SoC领域，如兆易创新、圣邦微、士兰微、格科微、思特威、恒玄科技、乐鑫科技、芯原股份等。这些公司主要是通过工程能力和应用适配，在碎片化、成本敏感型市场中建立位置，代表的是一种以工程密度驱动的现实路径。

如果将摩尔线程与沐曦一并纳入观察，与多数已上榜的半导体企业不同，这两家公司的市值更多体现为资本对中国本土 AI 算力体系必须存在这一选项的定价。换言之，它们的估值逻辑更接近“战略期权”，这种期权属性体现在三个层面：其一，算力自主可控在当前国际环境下具备系统性意义，决定了相关企业天然具备政策与产业层面的关注度；其二，AI GPU 本身处于技术快速演进阶段，路径尚未完全收敛，市场更愿意为“可能性”而非“确定性”提前定价；其三，这一赛道尚未进入充分竞争与淘汰阶段，市值更多反映的是预期权重。

中国香港：

连接资本与全球体系的“接口层”

中国香港上榜公司ASMPT、Silicon Motion的市值分别为40亿美元和29亿美元，数量不多，但其角色具有明显的接口属性，这一类企业普遍具备全球化运营体系、中国资本背景，以及高度国际化的技术与客户结构。

它们并非产业扩张的主导者，而更像是全球供应链与资本体系之间的连接器与缓冲器。在复杂的国际环境下，这类公司虽不显眼，却在维持系统稳定性方面发挥着重要作用，更接近“结构缝隙中的稳定器”。

结语

站在2025年末回看，全球半导体市值TOP100里，中国已经拿下35席，数量上不再是配角；而如果将近期完成 IPO、但尚未被主流统计口径完整覆盖的摩尔线程与沐曦一并考虑，中国相关企业在全球市值榜单中的实际“触达范围”，已经逼近 TOP25 的边缘层级。

但若把镜头推近到前10、前20，行业利润最厚、定价权最强的环节仍高度集中在少数巨头手里。对中国而言，“上榜”只是第一步，更重要的是席位的质量：能否从材料、设备、特色工艺、模拟与先进封装等确定性更强的环节继续抬升，并在下一轮AI算力与先进制造的周期里，把若干家企业真正推入全球第一梯队。要真正走进去，靠的不是市值预期，而是产业兑现。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4264期内容，欢迎关注。

加星标第一时间看推送，小号防走丢

求推荐