(原标题:福斯特(603806.SH):正在探索太空光伏对组件封装材料的全新要求)
格隆汇12月29日丨福斯特(603806.SH)在互动平台表示,公司有自主研发的PI材料技术,该技术目前在电子材料当中已经得到商业化的应用。公司目前正在探索太空光伏对组件封装材料的全新要求,相较于地面光伏封装材料重点需要考虑水汽阻隔的性能,太空光伏的封装材料需要解决的是光照辐射等问题,公司在HJT组件中积累的紫外截止和紫外转化等技术,以及公司的PI材料技术,未来可能会在太空光伏中发挥作用,该等技术目前尚处于摸索阶段,尚未达到商业化水平。
