宏明电子创业板上市，梧桐树资本迎IPO硕果丨梧桐资讯

（原标题：宏明电子创业板上市，梧桐树资本迎IPO硕果丨梧桐资讯）

2026年3月25日，梧桐树资本被投企业——成都宏明电子股份有限公司（股票简称：宏明电子，股票代码：301682）在创业板正式挂牌上市！敲钟仪式顺利举行，标志着这家拥有68年历史的国产电子元器件龙头，正式迈入资本市场发展的全新阶段。

作为梧桐树资本在半导体及电子元器件领域布局的核心标杆企业，宏明电子的成功上市，也彰显了梧桐树资本深耕半导体赛道、助力国产替代的坚定决心与专业实力。

从“一五”重点工程到“制造业单项冠军”

作为国家“一五”时期156项重点建设工程之一，宏明电子前身为1958年成立的国营第七一五厂，历经68年深耕细作，已成长为国内高可靠MLCC绝对龙头、唯一实现“瓷料-浆料-元器件”全产业链自研的企业，是国家级高新技术企业、国家技术创新示范企业、专精特新“小巨人”企业。

公司构建起“电子元器件+精密零组件”双轮驱动的业务格局，在防务与消费电子两大赛道均树立起较强竞争壁垒，产品广泛应用于航空航天、武器装备、船舶、核工业，以及消费电子、新能源汽车等领域，为我国国防现代化建设与电子信息产业升级提供了坚实支撑。而MLCC作为半导体产业链核心被动元器件，是半导体设备、消费电子、汽车电子等终端产品的“刚需组件”。

以资本之力，筑国产替代之基

作为国内深耕半导体、新材料，硬科技领域的私募股权投资机构，梧桐树资本早已将半导体赛道作为核心投资方向，形成了“全产业链覆盖、分阶段布局、专业化赋能”的投资体系，聚焦半导体材料、半导体设备、核心元器件、集成电路设计四大核心环节，构建起覆盖半导体全产业链的投资生态，助力破解国内半导体领域“卡脖子”难题，推动行业国产化替代进程。截至目前，梧桐树资本在半导体领域的投资布局已实现上下游协同、多细分赛道全覆盖，累计赋能多家企业实现技术突破与规模扩张。

梧桐树资本合伙人于凤田表示：“今天，我们共同见证宏明电子成功上市，这是宏明电子68年深耕硬科技的成果，也是梧桐树资本半导体领域布局的重要里程碑。宏明电子作为国产电子元器件行业的龙头企业，始终坚守技术创新，推动国产化替代，其发展潜力值得期待。梧桐树资本将继续以长期主义视角，陪伴宏明电子在资本市场实现跨越式发展，同时持续深化半导体领域布局，聚焦核心环节，挖掘更多具备核心技术的优质企业，以资本之力护航半导体产业成长，助力我国电子信息产业高质量发展，实现资本与产业的双向共赢。”

此次宏明电子成功上市，不仅为企业自身发展注入新动能，也为国产电子元器件行业树立了标杆，更彰显了梧桐树资本在半导体领域布局的前瞻性与专业性，将进一步推动半导体行业技术升级与国产化替代进程。

梧桐树资本将继续坚守初心，深耕半导体及硬科技领域，以专业资本赋能优质企业成长，完善全产业链投资生态，与被投企业携手共进，共筑半导体产业新未来，为我国产业升级贡献资本力量。

本文来源：财经报道网