技术创新驱动美芯晟感知生态不断完善 成长边界持续拓宽

近期，美芯晟（688458）发布2025年度报告及2026年一季报，并通过投资者交流会明确全年经营发展规划。美芯晟2025年经营质量显著改善，2026年通过并购补链完善感知生态，以技术壁垒筑牢长期成长底座。

公司坚持内生研发+外延并购+供应链深度整合协同发展战略，聚焦智能传感器、电源管理核心赛道，深度布局人形机器人、端侧AI、汽车电子及工业领域，全年业绩有望逐季修复向好，成长确定性凸显。

公司坚持高强度研发投入，2025年研发费用1.70亿元，占营收比重30.69%，研发人员占比超66%。作为国内少数同时掌握PD/SPAD光电工艺、高压BCD集成工艺的企业，公司实现从芯片设计、特色工艺到光学封装的全链条自主可控，核心产品性能达国际领先水平。

技术创新驱动产品结构持续优化。2025年，依托自研光电工艺，智能传感器营收同比大增112.01%，毛利率提升14.08个百分点；凭借高压BCD工艺优势，充电管理芯片营收增长58.48%，毛利率提升7.42个百分点，带动综合毛利率同比提升10.59个百分点，经营效率大幅改善。

并购协同深化落地，完成鑫雁微收购后补齐磁传感器技术与产品短板，与现有光学、ToF传感业务形成技术共振、渠道共享及供应链协同，快速落地高端磁编码器等核心产品；未来公司外延并购战略将从“补缺型”向“新领域拓展型”升级，重点布局信号链、充电管理等细分方向，同时依托并购整合优化供应链资源配置，持续拓宽新兴应用市场边界。

公司构建“环境感知+多模态融合感知+运动感知”感知技术体系，光学传感、ToF激光测距、多模态视觉、磁传感协同发力，全面覆盖机器人、智能眼镜、汽车电子等高景气场景。通过战略投资与并购，进一步补齐多模态视觉与磁传感技术，为端侧AI、人形机器人、车载感知提供一站式解决方案。

依托供应链深度整合与运营效率提升，公司抗周期能力持续增强，预计2026年全年营收稳步增长。面对一季度产能紧张局面，公司依托与晶圆、封测厂商的深度合作稳定供应，并结合行业周期对部分产品实施多阶段合理调价，稳健应对外部波动，为全年营收稳步增长提供支撑。

未来，公司将持续深耕模拟与数模混合芯片领域，以技术创新为引擎，加速新品落地与赛道拓展，凭借差异化技术壁垒，在国产替代浪潮中抢占智能感知产业制高点，成长为全球领先的模拟及智能感知芯片供应商。