佰维存储再递表港交所 冲刺“A+H”双平台布局

（原标题：佰维存储再递表港交所 冲刺“A+H”双平台布局）

大湾区经济网5月13日讯，12日，深圳佰维存储科技股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。这家A股存储龙头在科创板上市两年半后，再度叩响国际资本市场大门。

这是佰维存储第二次冲刺港股。2025年10月28日首次递表后，招股书于2026年4月28日失效。仅隔两周，公司便重新递交申请，节奏之快折射出对融资窗口的精准判断。截至当日收盘，佰维存储（688525.SH）报308.97元/股，A股市值达1455亿元。

从亏损到暴利：AI驱动业绩三级跳

招股书揭开了一份令人瞩目的成绩单：2023年亏损6.31亿元，2024年扭亏盈利1.35亿元，2025年净利润飙升至8.4亿元。进入2026年，涨势更为凌厉——第一季度营收68.14亿元，同比暴增341.53%；归母净利润28.99亿元，同比扭亏。Q1单季利润已是2025年全年的3.4倍。

毛利率曲线同样陡峭：2023年-2.1%，2024年17.3%，2025年21.4%，2026年Q1达到53.30%。三年半时间，毛利率从负转正并跃升超过50个百分点。

业绩爆发并非依赖行业周期性回暖的侥幸，而是AI需求驱动的结构性变革。2026年第一季度，DRAM与NAND合约价格持续上行，DDR5 RDIMM内存价格上涨40%以上。佰维存储作为上游独立存储器制造商，直接受益于这轮由AI算力引发的超级周期。

从进口依赖到自主可控：自研主控量产破局

业绩爆发的底层支撑，是核心技术的实质性突破。

佰维存储首款国产自研eMMC主控芯片SP1800已实现量产并批量交付，2026年预计出货超2500万颗。新一代UFS 3.1主控SP9300于2026年2月投片，预计下半年导入终端客户。这标志着我国在存储主控芯片领域打破了长期依赖进口的局面。

封装测试环节同样实现关键跨越。公司掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺，东莞松山湖晶圆级先进封测项目（总投资30.9亿元）预计2026年底投产，月产能将达5000片。

根据弗若斯特沙利文数据，佰维存储是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商。

从代工配角到核心供应商：嵌入全球科技巨头生态

客户矩阵的质变更具说服力。公司嵌入式存储产品已进入OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、小米等主流手机厂商供应链。更重要的是，其ePOP芯片已成为Meta 2024至2026年AI眼镜ePOP模组的独家供应商，并大规模供应Google的AI/AR眼镜产品。

在全球PC市场，佰维存储获得惠普、宏碁、掠夺者等国际品牌的全球运营授权，以及联想在海外市场的授权。汽车电子领域，比亚迪、长安等头部车企已纳入合作生态。

这意味着，中国存储企业已从过去的代工配角，蜕变为全球科技巨头不可或缺的核心供应商。

冲刺"A+H"：双平台撬动全球化战略

募资用途清晰指向国际化布局：研发能力提升、国际品牌构建及全球化客户服务、战略投资及并购机会。

佰维存储构建"A+H"双平台的战略意图明确——以科创板为根基，以港股为跳板，在国际资本市场获取更充沛的发展弹药，同时提升全球品牌认知度。

当前，全球存储产品市场规模达2633亿美元，预计2029年增至4071亿美元。AI驱动的企业需求正取代消费电子，成为行业核心增长引擎，行业周期波动幅度有望收窄。在这一历史性机遇期，佰维存储的二次递表，既是企业自身的资本运作，更折射出中国存储半导体产业从“跟跑”到“并跑”乃至局部“领跑”的跃迁。