博敏电子：400G、800G光模块PCB已批量供货，推动1.6T光模块PCB量产

（原标题：博敏电子：400G、800G光模块PCB已批量供货，推动1.6T光模块PCB量产）

雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉

5月22日，博敏电子（603936）发布投资者关系活动记录表（特定对象调研）的公告。公告显示，博敏电子2025年实现营业收入361,204.72万元，归属于上市公司股东的净利润661.17万元，业务毛利增量达20,700.45万元。

公司顺应行业高端化、差异化趋势，聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，布局高端产品（如光模块PCB等），实现经营业绩扭亏为盈。产能布局涵盖梅州基地（高多层板、HDI板）、江苏基地（HDI板、光模块PCB）、深圳基地（高频高速板、陶瓷基板）.

光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作。着眼未来，随着光模块速率逐渐升级（400G→800G→1.6T→3.2T），将推动PCB层数从10-12层提升至16-24层，线宽线距持续缩小，光模块PCB生产工艺要求和价值量将随之提升。

技术储备方面，公司同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准，填补了国内该领域技术标准空白。随着电动汽车与数据中心对功率密度、散热能力及可靠性要求的不断提升，PCB埋嵌技术的应用场景持续拓展。在AI算力领域，随着算力芯片功率不断提升，传统PCB已难以满足散热与热膨胀系数匹配要求；公司成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率芯片的散热难题。

天眼查资料显示，博敏电子全称为博敏电子股份有限公司，成立于2005年03月25日，注册资本63039.8004万人民币，法定代表人徐缓，注册地址为梅州市经济开发试验区东升工业园。主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。

目前，公司董事长为徐缓，董秘为刘佳杰，最新年报显示员工人数为4951人，实际控制人为徐缓、谢小梅（持有博敏电子股份有限公司股份比例：11.43%、6.36%）。

公司参股控股公司12家，包括苏州市裕立诚电子科技有限公司、深圳市博创智联科技有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为29.13亿、32.66亿和36.12亿，同比分别增长0.52%、12.11%和10.59%；归属净利润分别为-5.66亿、-2.36亿和661.17万，同比分别增长-798.99%、58.29%和102.80%。同期，公司资产负债率分别为42.74%、52.84%和57.35%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险176条，周边天眼风险74条，历史天眼风险135条，预警提醒天眼风险120条。