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中一科技(301150.SZ):公司2025年已实现高频高速RTF与HVLP系列产品量产

(原标题:中一科技(301150.SZ):公司2025年已实现高频高速RTF与HVLP系列产品量产)

格隆汇6月1日丨中一科技(301150.SZ)在互动平台表示,在电子电路铜箔方面,公司2025年已实现高频高速RTF与HVLP系列产品量产,挠性铜箔、硬度铜箔、HTE-LP铜箔等产品在关键性能上大幅提升,储备可剥离载体铜箔相关技术。未来公司将持续加大研发投入,依托公司研发中心及产学研合作平台,协同客户开展联合攻关,密切关注前沿技术动态与产业需求变化,积极推进高端电子电路铜箔等高附加值产品的研发与生产,提升综合竞争力。

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