信维通信公布“一种制备多层柔性电路板的方法及多层柔性电路板”专利_财经频道

（原标题：信维通信公布“一种制备多层柔性电路板的方法及多层柔性电路板”专利）

天眼查APP显示，近日，深圳市信维通信股份有限公司申请的“一种制备多层柔性电路板的方法及多层柔性电路板”专利公布。摘要显示，本发明实施例涉及电路板技术领域,尤其公开了一种制备多层柔性电路板的方法，基材上的一表面形成较细的金属电路并且基材设置有通孔，完成制备柔性电路板，将导电浆料注入通孔中，将多个柔性电路板沿第一方向叠置并进行压合，导电浆料固化成导电件，完成制备多层柔性电路板。通过上述方式，本发明实施例该方法制得的多层柔性电路板的金属线路更细，信号传输性能更优。

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