芯联集成：三季度MOSFET、IGBT等全品类产品调价，综合实际落地幅度约15%

（原标题：芯联集成：三季度MOSFET、IGBT等全品类产品调价，综合实际落地幅度约15%）

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

8月12日，芯联集成（688469）发布投资者关系活动记录表（特定对象调研）的公告。公告显示，芯联集成2026年上半年实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%，实现扭亏为盈。毛利率达12.71%，同比提升9.17个百分点。

公司核心业务在AI、车载、高端消费、工控等赛道增长，产能利用率提升带来规模效应，盈利能力持续提升。公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连等技术平台，四大应用领域构筑发展基石。

公司于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%。目前各业务板块涨价已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%。基于公司产品交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度开始，四季度释放。

碳化硅业务方面，8寸产线扩产至1.5万片/月，3300V SiC产品已向核心客户送样验证；光芯片业务四期项目预计2027年底投产，构建完整光互连技术平台。

天眼查资料显示，芯联集成全称为芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年03月09日，注册资本838268.7172万人民币，法定代表人赵奇，注册地址为浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号。主营业务为功率系统代工和信号链系统代工。

目前，公司董事长为赵奇，董秘为张毅，最新年报显示员工人数为5720人，实际控制人为无实际控制人。

公司参股控股公司14家，包括广东横琴芯启科技有限公司、芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司、芯联股权投资（杭州）有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为53.24亿、65.09亿和81.80亿，同比分别增长15.59%、22.25%和25.67%；归属净利润分别为-19.58亿、-9.62亿和-5.95亿，同比分别增长-79.92%、50.87%和38.17%。同期，公司资产负债率分别为49.80%、41.68%和44.69%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险31条，周边天眼风险220条，历史天眼风险11条，预警提醒天眼风险271条。