紫光国微上半年营收净利双增，多轮驱动构建增长“芯”格局

（原标题：紫光国微上半年营收净利双增，多轮驱动构建增长“芯”格局）

在全球半导体产业从周期性波动迈向结构性增长的关键之年，紫光国微（002049.SZ）交出了一份颇具分量的半年成绩单。

8月14日晚间，紫光国微披露的2026年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入34.43亿元，同比增长13.00%；实现归母净利润 7.98亿元，同比增长15.29%。基本每股收益0.9495元，经营活动产生的现金流量净额8.27亿元。

作为国内综合性集成电路龙头企业之一，紫光国微正迎来内生增长的全面提速期。在靓丽成绩单背后，特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件业务板块正各自沿着清晰的增长逻辑加速奔跑。

商业航天打开“芯”空间，eSIM 2.0抢占新风口

商业航天被正式纳入国家战略性新兴产业体系，低轨卫星星座建设全面提速，正将宇航级芯片的市场空间推向新的量级。据泰伯智库，2026年上半年国内商业航天公开披露融资事件89起，对应融资金额合计151.3亿元，卫星发射数量创历史同期新高，为上游核心芯片供应商带来了前所未有的需求窗口。

然而，太空极端环境对芯片的考验远非地面应用可比。银河宇宙射线、地球辐射带高能粒子及太阳耀斑爆发，均可能对卫星核心芯片造成单粒子翻转或锁定性损伤，直接威胁卫星在轨寿命。与此同时，Starlink等全球星座项目因成本控制过度而出现的“掉星”事件，也为行业敲响了警钟，单纯追求低成本而牺牲可靠性的路径代价巨大。

面对这一产业痛点，紫光国微旗下深圳国微电子给出了兼顾商业效率与安全底线的分层解决方案。在技术层面，构建了“器件级、电路级、版图级”三位一体的全链路抗辐射设计能力，全面保障芯片在太空极端环境下的高可靠与高性能运行。在产品生态层面，则打造了涵盖COTS器件与高等级宇航器件的分级产品体系，在可靠性与成本之间寻求最优平衡。

当前，公司已推出宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多品类产品，并具备完整的宇航用系统解决方案，相关产品已获得核心用户批量采用。从单一芯片到完整系统方案，紫光国微在商业航天领域的战略布局愈发清晰。

有机构分析指出，宇航级芯片验证周期长、进入门槛高，但一旦完成验证并实现批量供货，后续的产品迭代与份额提升便将顺势进入加速通道。

沿着这一逻辑推演，特种集成电路这块传统的“压舱石”业务，正逐步蜕变为驱动增长的“发动机”。而智能安全芯片板块，亦在eSIM的赛道上全力冲刺。

2026年是端侧AI应用规模化落地的关键之年，通信连接模式迎来变革，对eSIM的功能定位提出全新代际要求。在这一产业拐点上，锚定eSIM在2.0阶段的产业发展需求，紫光国微旗下紫光同芯推出新一代星地融合AI eSIM产品，进一步拓展eSIM从通信连接到AI服务的新价值。

针对现阶段国内线下营业厅eSIM手机业务办理中存在的流程繁琐、耗时较长、信息泄露风险等痛点，紫光同芯携手中国联通首发eSIM终端智能受理创新解决方案，补齐传统扫码激活模式的安全短板。

商业航天的蓬勃发展，为芯片产业开辟出可观的增量空间；eSIM产品体系的迭代升级，正催生新一轮增长动能。紫光国微正以持续的技术深耕，构建起覆盖产品研发、场景适配、本土化服务的完整产业能力，诠释了中国芯片企业在变革浪潮中的战略定力与创新韧性。

构筑硬核“芯”壁垒，赋能增长驱动力

产业化能力的持续突破，并非一日之功，而是多年高强度研发投入的厚积薄发。报告期内，紫光国微研发投入6.85亿元，占营业收入比例达19.90%；核心技术和关键产品持续迭代，获得发明专利36项、实用新型专利14项，知识产权壁垒进一步夯实。

聚焦“十五五”特种集成电路市场的发展与需求，紫光国微策划了多项新产品的研制规划，同时还对特种集成电路业务的研发组织架构进行系统优化，团队效率显著提升，产品研制周期明显缩短。

以高端AI^＋视觉感知及中高端MCU等产品为例，紫光国微2025年年报中显示，该系列产品核心关键算法上取得突破性进展，第一代产品随即启动内测；至今年上半年，该系列产品已完成测试验证，即将批量应用，有望成为公司专业主控芯片业务新的增长极。

汽车控制芯片领域同样捷报频传。汽车控制芯片THA6系列第一代产品应用于多款量产车型，第二代产品导入多家头部主机厂和Tier1，正积极推进客户端量产。紫光同芯汽车安全芯片T9系列蝉联第五届知鼎奖·汽车安全科技创新奖。

石英晶体频率器件业务方面，紫光国微持续加强超微型、超高频、超稳定产品及产业化关键共性技术研发，应用于AI算力服务器、光模块领域的高基频差分晶体振荡器及高基频温度补偿差分晶体振荡器实现量产，为AI基础设施国产化配套提供了有力支撑。

在巩固内生增长的同时，紫光国微的外延式布局亦迈出关键一步。其就收购瑞能半导事项已答复深交所审核问询函，整体交易正稳步推进。瑞能半导集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体，晶闸管产品稳居全球第一，碳化硅功率二极管在国内市场同样排名前列。一旦并购完成，紫光国微将形成多轮驱动格局，综合竞争壁垒将进一步跃升。

近期，国务院公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。集成电路产业作为数字经济的核心支撑产业，迎来了前所未有的战略机遇期。

紫光国微在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势。在全球半导体产业深刻变革的大背景下，紫光国微在巩固核心业务的同时，积极布局新兴应用场景，有望为国家数字经济建设与关键核心技术的突破贡献更大力量。

面对“十五五”开局的战略窗口，紫光国微表示，公司将持续聚焦特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件核心赛道，以高强度研发投入驱动产品迭代，以全球化视野拓展市场空间，以产业链协同筑牢竞争壁垒，致力于打造具有国际竞争力的综合性集成电路企业。

本文来源：财经报道网