助力高端PCB精密制造 杰美特旗下中德纳微将亮相 CPCA Show Plus 2026

10月27日至29日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026（大湾区））将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。

作为新一代PCB钻针新秀，杰美特（300868.SZ）旗下惠州市中德纳微科技有限公司（以下简称“中德纳微”），将携多款高性能钨钢钻针及精密铣刀亮相6号馆6B05展位，并全面展示CVD纳米金刚石涂层技术优势与量产能力。

CVD纳米金刚石涂层技术破局AI板材加工痛点

随着AI算力爆发，PCB板材正加速向高多层、高Tg、M9级别演进。高硬填料与厚铜设计让加工工况愈发苛刻。

中德纳微总经理唐荀近期指出，在高端PCB时代，钻针已不再是简单的耗材。其精度、刚性和耐磨寿命，直接影响机台有效生产时间、产品良率，并最终传导至客户的综合生产成本。同样一台钻机，用好钻针和普通钻针的产出效率差距非常明显。

唐荀进一步指出，金刚石本身硬度非常高，但脆性大，没有办法直接做成细小的0.1到0.3mm这种微钻。硬质合金本身耐磨性有限，然而面对高玻纤、厚铜、高硬度板材磨损很快。

针对这一行业痛点，中德纳微采取了“扬长避短”的创新工艺，以硬质合金为钻针本体保证微小尺寸加工的强度与韧性，同时在刃口表面镀覆CVD纳米金刚石薄膜，赋予钻针超高硬度、低摩擦等重要性能。

据悉，中德纳微此次参展将携多款高性能钨钢钻针系列产品集中亮相，覆盖微米级微钻、常规钻针、成型铣刀全品类矩阵，可针对高Tg板材、M9高硬填料板、厚铜板、高频高速板、载板等不同板材特性，匹配专属刀具设计与涂层方案。

值得注意的是，本次重点展出的CVD纳米金刚石涂层钻针，依托超高硬度、高导热、低摩擦特性，可有效改善孔壁粗糙度、减少毛刺与胶渣，显著提升刀具使用寿命，降低断针风险。

PVD复合镀膜系列铣刀，在高速锣边加工场景下保持优异耐磨与抗粘附性能，满足高阶多层板、AI算力板、车载PCB、先进封装载板的精密钻孔与外形铣削需求。

据浙商证券研报分析，伴随PCB板材升级，急需高阶刀具适配严苛加工需求，金刚石涂层钻针寿命较普通PCB钻针可提升10倍以上，有望加速应用。

上市平台强力加持，护航产能交付

杰美特今年完成对戴尔蒙德（中德纳微母公司）52%股权的收购，正式将超硬材料与PCB涂层钻针赛道纳入上市体系。作为核心制造载体，中德纳微迈入上市企业平台后，有望在研发投入、资金实力、供应链协同及品牌影响力上获得更多支持。

浙商证券研报指出，戴尔蒙德目前拥有惠州CVD纳米金刚石涂层产业化基地、微型钻针和精密铣刀生产基地、PVD复合镀膜中心，合作国内多所知名高校，可针对涂层技术的多领域应用展开研究和产品开发。凭借十余年的技术积累与规模化量产优势，构筑成本、交付壁垒。

依托纳米超硬涂层核心技术，中德纳微正加速为国内高端PCB微钻与精密刀具产业升级赋能。在本展会现场，中德纳微技术团队将驻守一线，根据客户板材类型、板厚及加工设备参数，提供一对一刀具选型与工艺优化定制方案。