创新底气足无惧产品降价泰晶科技欲掌控5G时代数字电路“心跳”

见习记者 李万晨曦

8月16日，《证券日报》记者前往位于湖北省随州市的泰晶科技，探访其作为国内晶振行业龙头企业的发展状况。就在当日晚间，公司披露了2018年半年报。半年报显示，上半年公司实现营业收入3.28亿元，同比增长57.65%，实现净利润3297.42万元，同比下降7.03%；实现扣非后净利润2550.49万元，同比增长2.66%。

泰晶科技于2005年成立、2016年登陆资本市场，经过多年发展，目前已经成为国内产量、产能规模第一、国内唯一一家产品覆盖高、低频全域且掌握核心技术的晶振企业。对于上半年净利润增长与营业收入增长不匹配，公司解释称，一是市场充分竞争，市场通用片式产品价格显著下降；另一方面，成本的逐年提升降低了公司的毛利率。

形成规模优势

向全球市场前十冲击

晶振作为数字电路系统提供基本的时钟信号，在数字电路中不可或缺，被称之为“信息产业之盐”，应用领域包括石英钟表、通讯设备、物联网等。

资料显示，世界范围内，外资品牌晶振企业的基础技术水平和生产自动化程度较高，具备规模和技术优势。2011年以前，外资品牌厂商生产的石英晶体谐振器占据了世界市场近六成的份额。中国大陆厂商总体市场销售额虽低于外资品牌，但成长率高于全球，2016年销售额约占全球的8.80%，较2010年的4.0%提高约4.8个百分点。

作为中国大陆晶振厂商之一的泰晶科技2017年全年总产量22.51亿只，是国内唯一有希望跻身世界前十、实现国产替代、与外资品牌同台竞技的民族晶振企业。谈及泰晶科技快速发展的秘诀，董事长喻信东说：“创新是企业发展的不竭动力。”公司一直坚持自主研发，把技术创新看成是公司核心竞争力，拥有多项技术和发明专利。

据公司副总经理、董事会秘书单小荣介绍，公司成立以来以DIP型音叉晶体谐振器为突破，集中研发力量突破了生产工艺和核心技术，全面掌握了该型号的制作工艺，使该产品得以迅速量产，目前公司DIP音叉晶体自动化生产主要设备全部为自主开发。2013年以来，公司掌握了石英晶体微型机械电子加工(MEMS)技术，并开发了利用高频SMD微型产品的离子刻蚀、真空轮焊等关键技术，拓展应用于微型片式音叉晶体，成为全球极少数可以生产该产品的企业之一，实现SMD微型产品高、低频全域的量产。在专用设备开发方面，研制出晶片线切割机、晶体基座烧结窑、自动滚胶机、自动放电焊接机、全自动机械磨削调频机、自动分选机、全自动激光调频机、晶振电性能自动检测设备等产品，生产效率得以大幅提升，生产规模扩张迅速。

《证券日报》记者查阅公司半年报显示，2018年上半年泰晶科技总产量13.53亿只，同比增长45.48%，公司实现主营业务收入3.05亿元，同比增长56.27%。M系列产品在主营业务收入中的比重进一步提高，占主营业务收入比例为62.37%，较去年同期增长7.87个百分点。

泰晶科技的微片式高频晶振M系列集中在泰华科技园内，也包括2017年扩产的项目。在一尘不染的明亮车间里，机器设备悄无声息运行，身着白色防护服的工人正在完成着晶振制作中的点胶工序的人工抽检。据单小荣介绍，M系列晶振制作包括晶片制作、溅射镀膜、点胶接着、刻蚀调频、轮焊封装等主要流程，现场除少量人工干预过程控制外，工序已经全部实现自动化，且实现高工艺集成度、部分智能化。公司目前拥有SMD24条生产线，月产能满负荷可实现M系列SMD产品1.28亿只。公司2018年目标是各系列晶振总产能达到35亿只。

降价是大势所趋

用创新适应市场降价行为

在生产规模不断扩大，营收增长的同时，泰晶科技产品净利润的同比增长却并不匹配，数据显示，2018年1月份至6月份，公司实现营业收入3.28亿元，同比增长57.65%，实现净利润3297.42万元，同比下降7.03%；扣非后归属于上市公司股东的净利润2550.49万元，同比增长2.66%。

公司方面表示，由于晶振市场充分竞争的格局，收入提升的同时，净利润存在非同步的增长，一方面是因为市场价格的充分竞争，尤其2018年以来，因大陆厂商的崛起，市场通用片式产品价格显著下降；另一方面，材料、人工等直接成本的逐年提升加剧，加之贸易类低毛利率的影响，公司主营业务毛利率为26.06%，较上年年底28.96%下降2.90个百分点，较去年同期33.26%下降7.20个百分点。

虽然毛利率有所下降，但喻信东告诉《证券日报》记者：“电子产品降价是大趋势，价格往下走是规律性的，一是产品成熟，同质化加剧，产品成熟后因为产品迭代，产品价格也会降低；二是技术的进步提高了效率、降低了成本，迫使厂商降价，让利消费者。我们适应降价是市场行为，属于市场规律。其实我们具有天生的成本优势，优势体现在自主研发的工艺、设备、材料上。”

早先泰晶科技在晶片制作工艺上，已经突破了DIP晶振生产工艺和核心技术，这已经提升了生产效率，大幅降低了成本。而材料上，2017年，公司又成功开发并投产了新产品全陶瓷/半陶瓷MC系列产品，在封装工艺、新材料应用上的突破使得材料成本相对较低，同时也节省了全金属封装工艺昂贵的设备投资，为低成本应用的数码、智能产品提供了可选择的解决方案。在公司投入最大的SMD封装领域，公司也已实现了降成本的突破。2018年2月份，泰晶科技-武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研究中心研发的国内首套智能石英晶体谐振器纯金属焊接封装设备取得成功，该设备打破国际垄断，改变了依赖进口产品价格高昂的局面。“该封装设备已经在泰华产业园投产，目前第二台已在研发过程中，以前这套封装设备需要400万元-500万元，现在自己研发，一套成本仅150万元-200万元，节省了设备投资，降低了生产成本。”单小荣介绍。

此外，泰晶科技的晶振基座、晶片、外壳等上游原材料均自主制造，这也大大降低了成本。

“面对市场价格的下滑，我们仍然要不断推出新产品，才能适应价格的变化，我们要继续显示成本优势，除了产品、装备、材料上的新突破，我们盈利模式也在发生新变化。以前是推销，现在是和方案商同步开发”，喻信东说。2018年上半年公司自主品牌产品TKD-M系列多款晶体谐振器通过了全球四大通讯方案商之一的联发科的多平台产品认证，此外公司还有机会参与到包括紫光展讯、紫光展锐、乐鑫、恒玄、泰凌等国际国内芯片方案商的同步设计开发，并取得一系列的产品平台认证。

随着5G时代的来临，微型化晶振的需求将增大，泰晶科技也在继续研发尺寸更小、性能更高的的晶振。“未来我们与外资品牌厂家的距离将越来越小，公司将发挥在MEMS领域的核心技术优势，未来两年内，开发出尺寸更小的‘1’字头尺寸的系列产品。有人把芯片比作数字电路的‘大脑’，晶振就是‘心脏’，确切地说晶振为数字电路提供原始震荡频率，要牢牢把握数字电路的‘心跳’，晶片是关键，封装技术是保障。”喻信东说。