晶门半导体(02878.HK)2025年度ESG报告解读

晶门半导体有限公司（02878.HK）于2026年4月24日发布2025年度ESG报告，全面披露其在环境、社会及治理方面的绩效与实践。作为一家采用无晶圆厂模式的半导体设计公司，晶门半导体将ESG融入业务策略，并在报告期内完成了部分环境目标的阶段性考核，但在碳排放密度和有害废弃物密度等指标上出现恶化，需引起投资者关注。

环境维度：绝对减排目标达成，密度指标因收入下滑承压

环境目标实现情况

报告显示，集团层面（不含东莞检测及封装中心）的多个环境目标已成功达成：- 能源效益：以2021年为基准年，2025年总耗电量减少约0.60%，达成目标。- 温室气体排放：范围1及2总排放量较2021年减少约19.37%，达成目标。- 无害废弃物：香港总部无害废弃物总量较2021年减少约45.23%，纸张消耗量减少约47.30%，均达成目标。- 节水与废弃物分类：通过向员工发通告和设置回收箱等措施，持续推动。

但东莞检测及封装中心的目标进度出现滞后：- 总耗电量较2022年基准年增加约22.75%（因新无尘室投入运营）。- 耗电密度（每装机容量1千瓦时）较2022年增加约6.72%。- 总耗水量及耗水密度分别增加约17.91%和21.03%。

排放物管理

2025年晶门半导体温室气体排放总量（范围1、2、3）为13,945.56吨二氧化碳当量，较2024年的9,484.61吨大幅上升，主要因范围3排放（购买商品和服务）从6,968.33吨增至11,270.48吨。范围1、2排放总量为2,623.00吨，较2024年2,384.82吨增加9.99%。排放密度（吨二氧化碳当量/百万美元收益）从83.61上升至149.53，主要因收入从1.134亿美元降至0.9326亿美元。

有害废弃物总密度从9.06千克/百万美元收益上升至21.37千克，主因是东莞检测中心进行全面清洁维护及收入下降。无害废弃物总密度从173.87千克/百万美元收益上升至200.81千克。

资源使用

能源消耗总量6,346.68兆瓦时，密度68.05兆瓦时/百万美元收益，较2024年52.41上升。耗水总量25,161.12立方米，密度269.80立方米/百万美元收益，较2024年189.81上升。包装材料消耗总量25,927千克，密度278.01千克/百万美元收益，较2024年45.79大幅增加，主因东莞检测中心产量提升。

气候变化

报告按照ISSB准则披露气候相关治理、策略、风险管理及指标目标。董事会及工作委员会负责气候事宜监督，但气候绩效尚未纳入薪酬政策。集团识别了物理风险（极端天气）和转型风险（政策与市场变化），并制定了应急计划和多元化供应来源。集团未能运用情景分析评估气候韧性，也未量化气候风险的财务影响。2025年设定新目标：以2025年为基准年，2030年前减少范围1、2温室气体排放10%（绝对），并降低能源、耗水及无害废弃物密度各10%（以出货量计）。

社会维度：员工培训投入增加，社区捐赠力度加大

员工构成与权益

截至2025年底，集团员工382人，均为全职。77.75%拥有学士及以上学历，61.78%从事产品研发。总体员工流失率7.85%，低于2024年的9.23%。按性别，男性流失率8.40%，女性6.94%；按地域，台湾地区流失率18.64%最高。培训总时长7,199.93小时，平均每名员工17.48小时，受训比例79.61%，均高于2024年。集团报告2025年发生1起工伤事故，损失2.5个工作日，未发生因工亡故。

供应商管理

集团共有35家供应商及分包商，主要供应商100%通过ISO 9001及ISO 14001认证。集团通过供应商评估、品质审核及冲突矿产报告等管理供应链风险。

产品责任与客户满意度

2025年未收到产品及服务投诉，客户满意度调查结果为86%。集团在全球拥有超过461项授权专利，另有199项正在申请。

社区投资

2025年集团捐款及活动总金额超过120万港元，包括向大埔宏福苑火灾援助基金捐款100万港元，以及赞助台湾“e启读出未来”项目、设立深圳大学奖学金等。员工参与惜食堂、奥比斯等活动。集团获颁“商界展关怀”、“积金好雇主”及“中银香港企业低碳环保领先大奖”等荣誉。

治理维度：ESG管治架构清晰，反贪腐培训有待加强

ESG管治架构

集团建立了由董事会、ESG工作委员会及业务部门组成的三级管治架构。董事会承担ESG整体责任，工作委员会由执行董事领导，成员包括公司秘书及相关部门人员，负责识别ESG风险、监督目标进展。报告显示，董事会及工作委员会已审阅并确认重大ESG议题，包括优质产品及客户服务、商业道德、客户数据保护、知识产权和供应链管理。

商业道德与反贪腐

集团对贿赂和贪污零容忍，已制定行为守则、反欺诈政策及举报机制。2025年，6名董事及10名员工接受了约10.7小时的反贪腐培训，较2024年的38.5小时大幅下降（2024年33名员工受训）。报告期内未发生已结案的贪污诉讼案件。

数据安全与知识产权

集团制定了专有数据保护政策，与业务伙伴签署保密协议，未发生数据安全事件。知识产权激励计划鼓励创新。

总结与关注点

晶门半导体2025年度ESG报告在环境目标达成方面表现出较强执行力，多个绝对减排指标实现预定目标，但受收入下滑及产能扩张影响，各项密度指标普遍恶化。范围3排放大幅增长、有害废弃物密度上升、能源及水耗效率下降等问题，提示投资者需关注其业务增长与资源消耗脱钩的进展。社会维度员工稳定性改善，培训投入增加，社区公益投入显著。治理层面反贪腐培训覆盖人数减少，需持续观察。报告整体遵循联交所ESG守则及ISSB气候披露要求，但在情景分析、财务影响量化等方面仍有完善空间。

本分析基于ESG报告原文的客观提取与解读，不构成任何投资建议。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。